那你分析一下全志科技这类芯片制造属于上述哪种特性，这种生意模式成立的关键是什么？

一、全志科技的盈利特性定位（Fabless 芯片设计，非制造）

核心 + 辅助 + 底层三层结构，主次分明：

层级盈利特性具体表现占比核心产品销售研发设计 SoC 芯片（智能应用处理器、模拟器件、无线互联芯片），委托台积电等代工厂生产后销售给终端厂商约90%+（智能终端处理器占 85.79%）辅助知识产权 / 授权自研 IP 核（如视频编解码、低功耗技术）授权，部分专利许可，技术方案定制化收费约5-10%底层解决方案"芯片 + 算法 + 生态" 全栈服务，提供 SDK、开发工具链、参考设计，解决客户 "从芯片到产品" 的落地难题支撑性收入，提升产品溢价

关键澄清：全志科技是芯片设计公司（Fabless），不是芯片制造商 —— 不建晶圆厂，专注研发设计，生产环节外包给台积电、中芯国际等代工厂。

二、客户付费的核心原因

获得高性能、高集成度的 “硬件大脑”SoC 芯片集