$聚和材料(SH688503)$ 正帆科技11亿收购汉京半导体都没听见个响，为啥聚和3个亿收购空白掩膜就想上天呢？
汉京的实力比聚和的收购标的不是一个量级，都没人来看，更不要想3个亿收购个金宝宝了！
汉京半导体创始人是汉民科技和英国YE投资（汉民半导体于1977年成立于中国台湾，是台湾最大的半导体设备公司，是台湾半导体产业的先驱企业之一，专注于提供半导体设备的销售、技术服务与自主研发，也是全球最大的设备代理商之一。它曾参与台湾及东南亚地区所有的晶圆制造厂的建厂与设立，包括台积电等客户）！其投资的汉民微在电子束检验设备领域占据全球主导地位，此项技术是华人团队首度打破外商垄断的半导体设备成果，2016年阿斯麦以现金收购汉民微全部股份，耗资约1,000亿新台币。汉民科技凭借交易资本，进一步扩展至第三代半导体碳化硅基板技术。
1992年，汉民半导体在新加坡设立分公司： 新加坡汉民科技，该分公司2006年联合英国YE投资成立沈阳汉科半导体材料有限公司。汉科半导体为外资企业，聚焦半导体石英材料及设备制造。
汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。在石英制品领域，汉京半导体作为国内头部供应商，打破了美国 Unimin（现矽比科） 等企业的长期垄断，在半导体制造的高壁垒环节（如光刻、刻蚀工艺）实现了国产替代突破，部分产品市占率已超越国际供应商。客户方面，公司是TEL、KE等国际设备大厂供应商，同时产品已经导入台积电等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。产能布局方面，除现有产线外，汉京还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线。这些项目投产后，汉京半导体将在半导体核心耗材领域形成更强的技术壁垒和市场竞争力，进一步巩固其在国产替代中的领先地位，随着先进制程和第三代半导体（碳化硅）的发展，高纯石英和碳化硅材料需求激增，汉京半导体的高端产线建设将抢占市场先机。然后承诺未来每年平均1.3亿利润，就这都不涨，所以就不要想聚和要起飞了，正帆去年5个亿的利润，加上汉京半导体的1.3亿，都要将近7个亿了！不涨根本不涨！