AI算力时代MLCC需求暴增，这家公司是MLCC镍粉龙头且光伏新材料的双轮驱动，订单供不应求

人工智能驱动下 MLCC 增量逻辑

PCB 增量对 MLCC 的传导效应

用量激增：从量变到质变

AI 服务器 MLCC 用量达 3000-4000 颗 / 台，是普通服务器的 1.8 倍，其中 1μF 以上高容值 MLCC 占比超 60%，X7S/X7R 耐高温产品占比 85%。WoA AI 笔电的 MLCC 用量也达 1160-1200 颗 / 台，单价提升至 5.5-6.5 美元，较传统 PC 增长 80%。此外，AI 芯片的高算力导致功耗激增，MLCC 需承受 125℃以上高温，推动耐高温、低 ESR（等效串联电阻）产品需求爆发。

性能跃迁：从通用到专用

AI 场景对 MLCC 的高频稳定性和抗干扰能力提出更高要求。例如，射频微波 MLCC 需满足 5G 基站和 AI 通信设备的 GHz 级信号处理需求，而车规级 MLCC 需通过 AEC-Q200 认证，在 - 40℃至 150℃极端环境下保持 ±15% 以内的容量稳定性。这种性能升级使高端 MLCC 单价较普通产品溢价 3-5 倍，成为厂商盈利增长的核心引擎。

MLCC 在 AI PCB 中的核心作用

电源完整性保障

MLCC 通过去耦滤波消除电源噪声，确保 GPU 和 HBM 的供电稳定性。例如，AI 服务器电源模块需配置数百颗 100μF 以上的高容值 MLCC，以应对瞬时电流波动。

信号完整性优化

在高速 SerDes 接口和 PCIe 5.0 总线中，MLCC 用于阻抗匹配和EMI 抑制。射频微波 MLCC（如达利凯普产品）可将信号损耗降低至 0.1dB 以下，保障 112Gbps 以上的高速信号传输。

热管理协同

高温环境下，MLCC 的温度特性直接影响系统可靠性。例如，微容科技的 X7T 系列 MLCC 可在 175℃下稳定工作，被广泛应用于 GPU 散热模块和基站射频电路。

605376 博迁新材：MLCC镍粉龙头且光伏新材料的双轮驱动，订单供不应求

公司概况与核心业务

博迁新材（605376）作为中国电子专用高端金属粉体材料的领军企业，自2010年成立以来，专注于纳米级/亚微米级金属粉体的研发、生产和销售。现已发展成为国内技术实力最强、产品线最丰富的电子级金属粉体供应商之一。江苏省示范智能车间”等多项资质认证，2022年成功入选国家级第四批专精特新“小巨人”企业名单，彰显了其技术领先地位。

博迁新材的产品体系以镍基粉体为核心（占营收72.42%），同时覆盖铜基粉体（12.90%）、银粉（4.66%）、银包铜粉及合金粉体（0.79%）等多元化产品结构。这些材料是制造高端电子元器件的关键基础材料广泛应用于多层陶瓷电容器(MLCC)光伏电极、3D打印、锂电池等领域。公司的核心技术在于精准控制金属粉体的粒径分布、球形度和表面洁净度，其纳米镍粉技术已达到全球先进水平，成为三星电机、台湾国巨等全球头部MLCC企业的稳定供应商。

核心业务与成长动能

MLCC镍粉：技术领先优势构筑护城河

博迁新材的核心业务MLCC用镍粉在全球市场占据重要地位，2024年出货量达1421吨，同比增长36%，镍基产品毛利率提升至24.4%（同比+6个百分点）。公司在该领域的竞争力源于三大技术优势：

粒径控制能力：可量产80nm级纳米镍粉，满足超高容MLCC对精细电极材料的需求

球形度一致性：产品球形度≥95%，减少MLCC烧结过程中的结构缺陷

表面洁净度：杂质含量控制在ppm级，保障MLCC电气性能稳定

2025年，MLCC行业迎来新一轮成长周期，直接拉动高端镍粉需求。这一复苏主要受两大因素驱动：一方面，消费电子市场回暖，数据显示2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部；另一方面，AI技术革命带动高功能MLCC需求激增，AI服务器、自动驾驶、物联网设备对具备高功率密度和电压稳定性的超高容MLCC需求旺盛。作为核心材料供应商，博迁新材的小粒径镍粉（占镍粉收入约30%）迎来量价齐升机遇。2025受益于AI基础设施的建设，订单供不应求。预测显示，2025年公司镍粉销量有望达1600吨，毛利率将回升至40%以上历史高位。

全球MLCC市场正经历结构性复苏与技术升级双重红利：

量增周期启动：2024年头部MLCC厂商营收普遍实现双位数增长，行业产能利用率回升至85%以上。预计2025年全球MLCC市场规模将突破200亿美元，年增速维持10%以上。

高端化趋势加速：AI服务器单机MLCC用量高达2万颗（是普通服务器的3倍），且要求微型化（0201以下尺寸）和高可靠性。博迁新材的纳米镍粉（粒径≤150nm）是制造此类MLCC的关键材料，需求弹性显著高于行业平均水平。

国产替代机遇：目前高端MLCC镍粉仍依赖日企，国内自给率不足20%。在中美科技竞争背景下，公司作为国内唯一能量产80nm镍粉的企业，有望在3年内将国内市占率提升至35%以上。

光伏新材料：第二成长曲线加速形成

公司在光伏电极材料领域的前瞻布局正逐步转化为业绩驱动力：

银包铜粉技术突破：基于核壳结构双金属粉体制备技术，开发出低成本、高导电的银包铜粉，银层覆盖率≥99.5%，可降低HJT电池银浆成本30%-40%。该产品已通过多家头部光伏企业认证，2024年铜基粉体出货量达151吨（同比+82%）。

铜粉抗氧化创新：公司依托PVD核心制粉工艺和多年抗氧化研究积累，解决了铜粉在高温烧结中的氧化难题，为光伏电极“铜代银”技术产业化扫清障碍。

产业化进程加速：随着HJT电池渗透率提升（预计2025年全球市占率超15%）和铜电镀技术成熟，光伏银包铜粉市场将迎来爆发。预测显示，公司光伏用粉体业务有望在2025-2027年贡献营收超3亿元，成为新的增长支柱。

此外，公司在3D打印材料、锂电池导电剂等新兴领域也有技术储备。其亚微米级合金粉已应用于航天零部件打印，而纳米镍粉在硅基负极包覆中的应用也进入客户测试阶段，为长远发展奠定基础。

博迁新材近期发布超细镍粉扩产公告，广迁电子计划投资金额约1.27亿元；广豫储能计划投资金额约1.7亿元，合计扩产约1200t超细镍粉。

博迁符合预期扩产80/120nm超细镍粉，此前调研公司反馈三星高端镍粉供不应求，博迁120nm半固态镍粉品质甚至超过日系头部厂商，此前制粉&分级产能均严重不足，公司如期扩产，此前公司200nm以下产能约为1400t，新扩产项目预计2026年投产，2026年超细镍粉产能有望接近3000t，三星高端粉体订单为2026年收入提供支撑，我们预计2026年MLCC镍粉净利润有望达到5亿元，给予30X PE，主业对应150亿元估值。我们预计伴随AI服务器需求起量以及公司120nm半固态分级能力提升，有望进一步扩产，MlCC超预期概率大。

光伏铜粉大客户导入顺利，我们测算光伏稳态7e净利润（假设只导入隆基），给予10倍，短期看200亿元以上空间。$寒武纪-U(SH688256)$ $博迁新材(SH605376)$