AI算力时代MLCC需求暴增，这家公司是MLCC镍粉龙头且光伏新材料的双轮驱动，订单供不应求

人工智能驱动下 MLCC 增量逻辑

PCB 增量对 MLCC 的传导效应

用量激增：从量变到质变

AI 服务器 MLCC 用量达 3000-4000 颗 / 台，是普通服务器的 1.8 倍，其中 1μF 以上高容值 MLCC 占比超 60%，X7S/X7R 耐高温产品占比 85%。WoA AI 笔电的 MLCC 用量也达 1160-1200 颗 / 台，单价提升至 5.5-6.5 美元，较传统 PC 增长 80%。此外，AI 芯片的高算力导致功耗激增，MLCC 需承受 125℃以上高温，推动耐高温、低 ESR（等效串联电阻）产品需求爆发。

性能跃迁：从通用到专用

AI 场景对 MLCC 的高频稳定性和抗干扰能力提出更高要求。例如，射频微波 MLCC 需满足 5G 基站和 AI 通信设备的 GHz 级信号处理需求，而车规级 MLCC 需通过 AEC-Q200 认证，在 - 40℃至 150℃极端环境