东材科技：高频高速树脂龙头，AI算力核心材料供应商+苹果折叠屏+光刻胶

每一轮牛市都有历史使命！

2007年是国企改革的背景，涨的都是金融、地产、电力、石油、国企这些巨头，

2015年则是互联网创业板涨得最好，暴风、乐视、腾讯、阿里也是在这一波浪潮中拔地而起！

而2025年无疑就是科技！

目前两市已经有超过5400家上市公司，总市值也超过了100万亿！

而2015年仅有2800家，2007年仅有1500家，那时候仅有35万亿市值！

肯定不可能全部都涨，走全面牛市

所以一定要聚焦主线，聚焦科技，因为最高层已经定调，科技就是第一生产力

因为无论是贸易摩擦，还是关税壁垒，其背后比拼的还是科技

所以如果你真的想要抓住这一次牛市，就一定要盯紧与HW、英伟达、苹果等科技塔尖企业深度绑定的霸主！

601208 东材科技：高频高速树脂龙头，AI算力浪潮下的核心材料供应商（英伟达+HW）+苹果折叠屏+光刻胶

一、高频高速树脂龙头，AI算力浪潮下的核心材料供应商

AI产业趋势下，算力芯片已经成为当下以及未来最重要的科技产品，2025年光国内AI芯片市场，都正以112%的增速狂奔，市场规模预计将达到380亿美元，相比去年的210亿美元实现了大幅增长，中信证券预测，2026年国内AI芯片市场规模将暴增至3000亿元。

以最牛的英伟达GB系列为例，AI算力芯片具有极强的性能包括高速数据传输能力，这个性能对GPU硬件材料之一的覆铜板（CCL）材料的电性能具有较高需求。

覆铜板材料本身在电场作用下存在一定的能量耗散，会造成信息传输过程中的信号损失，不利于信息的高速传输，其中我们最为关心的是电性能中的介电常数Dk与介电损耗因子Df，一般来说，信号传播速度与Dk的平方根成反比，Dk越低传播速度越快；信号传播损失与Df成正比，Df越低，信号损失越少。此外，信号频率越高，对于同种材料而言传输损耗就越大，因此对于GB系列超级芯片这种高频高性能芯片来说，使用的覆铜板材料必须具有极低的介电损耗因子，才能保证自身芯片的高性能使用。

电子级树脂是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料，具有极低介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）的高性能合成树脂，主要用于制造高频高速印刷电路板（PCB）的覆铜板基材，以满足5G通信、AI服务器、自动驾驶等领域对高速信号传输和低能耗的严苛需求。其核心价值在于减少信号传输损耗和延迟，支撑高性能芯片（如英伟达GB300）的数据处理能力。

电子级高端树脂市场空间&竞争格局。2025年全球电子级高端树脂的市场空间约为50-60亿元，考虑到产品端量价齐升，2027年我们预 计市场空间有望达117亿元，行业端CAGR近50%。

东材科技是国内唯一实现超低损耗覆铜板材料量产的企业，与英伟达的业务关联深度

英伟达供应链绑定关系

· 台光电子占英伟达AI服务器覆铜板用量的95%，而东材科技是台光电子的核心树脂供应商（占其BMI树脂采购量80%以上）。

· 在英伟达GB200/H200服务器中，东材的碳氢树脂用于100层以上PCB背板，单台服务器用量达75kg（较传统服务器提升5倍）。

· 核心产品：东材科技的双马来酰亚胺树脂（BMI树脂）、活性酯、碳氢树脂等高速电子材料，通过台光电子、生益科技等覆铜板厂商间接供应至英伟达AI服务器体系。

技术壁垒：BMI树脂是AI服务器高频高速PCB的核心材料（占覆铜板成本25%~30%）

全球仅3家企业可批量供货（东材科技、日本KI、日本DAIWA）。

英伟达直接合作与认证

·公司高速树脂材料已通过英伟达供应链认证，规模化应用于OpenAI、英伟达的OAM加速卡及UBB主板。

· 2025年技术迭代中，其碳氢树脂因低介电损耗（Df<0.002） 成为英伟达H200 GPU的唯一规模化商用选择。

供货HW昇腾：

1、HW异腾服务器所使用的双马BMI树脂用量比英伟达更高，其服务器底板UBB和OAM所使用的覆铜板皆为台光5系列M5和M6产品（皆为双马BMI作为主树脂）东材是台光在大陆的核心供应商，公司双马BMI树脂在国内的占比几乎达到100%，是HW异腾服务器双马BMI树脂的唯一提供者，充分将受益国内高端AI服务器的需求放量。

二：苹果折叠屏

全球智能手机市场正迎来革命性变革。随着三星显示公司为苹果建设专用可折叠OLED产线的消息传出，折叠屏手机产业正式进入爆发式增长阶段。TrendForce最新预测显示，2027年全球折叠屏手机出货量将达7000万台，年复合增长率高达57.8%。在这一产业浪潮中，东材科技（601208）正凭借在关键材料和核心组件领域的技术优势，加速抢占供应链制高点。

东材科技（601208）材料突破 核心产品：

OCA光学胶基膜（透光率＞92%）

CPI盖板保护膜（耐弯折10万次）

偏光片离型膜（粗糙度＜0.1μm）

东材科技累计投入26亿元建成7条世界领先的光学薄膜产线，自主研发的偏光片配套基膜实现进口替代，综合市场占有率全国第一。

产能规划： "年产1亿平方米功能膜"项目投产 柔性显示材料营收占比提升至35% 毛利率维持在45%以上·PPO树脂业务：产能：现有产能3750吨/年，计划2026年投产年产2万吨的高频高速PPO树脂产线。

东材科技也通过国产覆铜板厂商，间接进入苹果供应链，提供PPO树脂材料。目前，其OCA离型基膜已在一线手机品牌批量供货，苹果方面正在小批量送样验证，预计最快将于2025年底实现批量供货，2025年苹果订单落地，相关业务收入有望突破5亿元，成为股价催化的“第二引擎”。

· 三、光刻胶

光刻胶——半导体制造的"命脉"！作为芯片制造、封装测试、面板显示等领域的核心材料，光刻胶直接决定着半导体产业的命脉。

2025年，中国光刻胶市场规模将突破300亿元大关，但令人揪心的是，KrF、ArF、EUV等高端光刻胶国产化率仍不足20%，技术壁垒高筑，国产替代空间巨大！

东材科技与韩国 Chemax、种亿化学共同签署《投资协议》，对外投资设立成都东凯芯半导体材料有限公司（暂定名，具体以市场监督管理局的核准内容为准），重点开展高端光刻胶材料的合成与纯化业务。

据2024年12月5日互动易，光刻胶核心原材料进入试生产阶段东材科技控股子公司成都东凯芯半导体材料公司完成设备调试，

突破ArF光刻胶关键技术，预计2026年量产将填补国内高端光刻胶空白，

推进半导体材料国产化。

这种“材料+技术”的双重壁垒，使其在算力、消费电子、半导体等多赛道具备不可替代性，未来潜力无限，建议重点关注。$东材科技(SH601208)$

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