直接配套需求激增:英伟达与英特尔的合作聚焦数据中心业务,英特尔为英伟达定制的 x86 CPU 与英伟达 GPU 的协同工作需要高性能 PCB 支持信号传输与散热,这将直接拉动高阶 PCB,如 22 层以上高多层板、HDI 板、800G/1.6T 光模块配套 PCB 的需求。
近期,公司还凭借一款M9树脂,成功打破国际垄断,成为英伟达 GB300 芯片封装树脂的全球独家供应商,不仅为中国在 AI 高端材料领域赢得话语权,更以技术创新为支点,撬动了全球AI芯片材料的竞争格局。
芯片运行时的带宽、散热、信号损耗等问题愈发突出,对封装树脂的性能提出了严苛要求。2025年8月,东材科技的M9树脂迎来关键考验 —— 英伟达A100级测试。这场测试覆盖了封装树脂的6项核心指标。
据悉,目前,马10树脂已完成实验室阶段研发,其DF值进一步降至3%,较M9树脂再降2个百分点,这意味着信号传输损耗将减少40%,能更好地满足 Blackwell Ultra 架构对超高速带宽的需求。
技术突破与产能布局的效果,已逐步反映在东材科技的业绩数据中。2025 年上半年,公司营收与净利润双双实现两位数增长,尤其是高端材料业务的爆发,推动其盈利结构从 “传统绝缘材料为主” 向 “高端电子材料为主” 转型。
据8月28日公司发布的2025年半年报,上半年实现营业收入24.31亿元,同比增长 17.57%;净利润1.90亿元,同比增长19.09%。看似平稳的增长背后,是高端材料业务的 “爆发式增长”:高速数据材料的上半年营收接近去年全年。