空白掩膜版是光刻工艺中光掩模（Photomask）的核心上游原材料，其价值量在掩模版成本中占比可达50%~70%，对先进制程良率和图形精度起决定性作用，是半导体材料中壁垒最高、国产化率最低的“卡脖子”环节之一，目前是日系绝对垄断，韩国产能补充（日本三巨头（HOYA、信越、AGC）合计全球空白掩膜份额约80%，牢牢把控高端EUV与ArF-i DUV市场，韩国三星系S&S Tech和SKC系SKE（即SK Enpulse空白掩膜事业部）为代表，合计份额约15%~20%），国内企业仅在130nm以上成熟制程有少量空白掩膜基板出货，而且主要集中在中低端铬板产品，在7~130nm DUV乃至EUV制程对应的半导体级Blank Mask领域，中国国产化率≈0，仍处于从0到1的起步阶段。当前全球半导体空白掩膜版市场规模约在18~20亿美元量级，中国大陆市场约28亿元人民币，由于中国高端光刻机受