【德邦科技】rubin机柜最大变化——液态金属
GB300导热界面材料TIM2用的是PCM+硅脂，根据最新semi预测以及产业链专家推断，VR芯片要上液态金属去替换原有材料。主要是液态金属导热系数（73W/m·K）在AI服务器显著高于传统硅脂（11W/m·K）
TIM2材料核心供应商是霍尼韦尔和铟泰，其中霍尼韦尔占比超过90%。控股子公司泰吉诺（持股比例90.31%），核心业务为导热界面材料TIM，已确认实现批量供货NV供应链。
1、确认进入NV体系：泰吉诺目前给霍尼韦尔代工（占到霍尼韦尔90-100%），霍尼韦尔供应NV（占到NV90%以上）。
2、市场空间和净利润：1个机柜，72个GPU，36个CPU，36个switch芯片，需要144片相变化材料，2027年NV全球10万个机柜，对应需求量1440万片，对应泰吉诺单片代工100-120元的价值量，对应泰吉诺接近15亿收入，2025年泰吉诺毛利率60%+，净利率40%+，液体金属利润率显著高于硅脂和PCM，保守预计泰吉诺7e+净利润。
3、AMD及ASIC带来市场空间扩容：Meta +谷歌TPU+AWS Trainium 2+AMD，芯片大型化带来功耗上升，整个液体金属市场空间上百亿。远期泰吉诺50%市场份额，则未来利润体量有望做到20e以上。
4、Q2公司开始进入量产，短期市场空间7*30+60=270亿，看翻倍以上空间。