❗️【天风电新】德邦科技更新：Vera Rubin液态金属方案的核心受益者-0309
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1、TIM2材料验证壁垒较高，美国与日本企业占主导地位
TIM2是TIM材料的一类，用于芯片散热盖与散热件（液冷冷板）之间，发挥导热作用，传统上主要采用相变材料、导热凝胶等硅基材料。
TIM材料对芯片性能影响大+价值量占比低，下游厂商不会轻易更换供应商，进入门槛较高，验证周期约2-3年。
目前，美国和日本企业主导了高端TIM材料，如松下、杜邦、霍尼韦尔等，与下游厂商深度绑定，国内厂商突破难度较大。
2、Rubin拟采用液态金属方案，中国厂商有望突破高端TIM2材料
在Vera Rubin平台，英伟达拟采用液态金属替代传统的硅基TIM2材料，单位价值量约有10倍增长：
-需求端：Rubin相较GB300，功耗从1400W→2300W，对导热提出更高要求。硅基材料热导率＜10W/mK，而液态金属热导率25-80W/mK，导热性能大幅提升。
-技术端：在Vera Rubin平台，液冷冷板预计将进行镀金处理，以解决液态金属的腐蚀性问题，扫清新方案的应用障碍。
液态金属主要原料为镓和铟，中国的矿藏含量和提纯技术领先全球，年产量分别占全球90%+与70%+。
目前，镓和铟被列为两用物资，只有国内企业能申请、加工、出口，具备原材料获取优势，有望成为核心受益者。
3、德邦科技：与霍尼韦尔深度合作，液态金属将供应Vera Rubin
德邦科技具备成熟的TIM材料体系，涵盖导热凝胶、相变材料、液态金属等。子公司泰吉诺与美国霍尼韦尔合作，切入NV供应链，供应TIM2材料。其中，液态金属已应用于英伟达5090 GPU，先发优势显著。
公司应用于Vera Rubin架构的液态金属以及配套材料，有望于26Q2完成可靠性验证，26H2-27年通过霍尼韦尔正式批量供应，预计将获约90%份额。
4、市场空间
在Vera Rubin架构中，预计液态金属将应用于功耗较高的GPU与CPU中，预估单颗芯片对应TIM2材料（液态金属+配套材料）价值量约70元。
假设Rubin NVL72机柜年出货量10万台，单台机柜GPU+CPU共108颗，泰吉诺预计将取得90%份额，净利率40%，德邦科技持有泰吉诺股份90%，对应净利润2.5亿元，是公司25年预期利润（1.05亿元）的238%。
🌟投资建议
随着GPU迭代，尺寸与发热量持续攀升，对导热材料的用量与性能有更高要求，液态金属的量与价演绎通胀逻辑。
德邦科技预计将向Vera Rubin供应液态金属，卡位好+先发优势显著。量价通胀逻辑下，有望进一步打开市场空间。
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