AI算力需求大爆发！PCB、燃气轮机、SOS燃料电池全面受益

$应流股份(SH603308)$ $东材科技(SH601208)$ #AI算力到2030年将增长500倍#

英伟达新芯片推动PCB单机价值量提升超40%，正交背板方案有望带来翻倍成长，AI算力产业链迎来最强景气周期

国金证券最新行业联合电话会议指出，AI算力需求持续强劲，三季度环比增长非常可观。多个行业分析师一致认为，AI正在驱动从云端到终端、从硬件到材料的全产业链景气度提升，PCB、燃气轮机、SOS燃料电池等领域迎来明确投资机会。

电子半导体分析师强调，英伟达新推出的CPX芯片专门用于长上下文处理，是计算密集型的，这将显著增加PCB需求量，单机价值量有望实现40%以上的提升。更令人振奋的是，正交背板方案有望在明年下半年量产，单机价值量相比现有方案可能实现翻倍以上成长。

01 云端算力需求强劲，PCB量价齐升

AI算力需求持续超预期，三季度环比二季度增长非常可观。主要驱动因素包括：英伟达集中在下半年拉货；AWS、谷歌、亚马逊等云服务厂商的AI芯片需求增量显著；三季度是传统PCB需求旺季，产能处于打满状态。

英伟达新推出的CPX芯片是专门用作长上下文处理的计算密集型芯片，会显著增加PCB的需求量。材料方面也在升级，目前来看价格上会有比较大的提升。同时，新方案还用了其他9系列的网卡，也需要额外的PCB需求。

正交背板研发进展超预期，有望在明年下半年量产。如果采用该方案，单机价值量会比现有至少翻倍以上成长。具体来看，GB200 NVL144单机价值量提升非常显著，预计从现有的20万以上提升到CPX路径的30万以上，如果采用正交背板则可能达到60万以上。

02 材料升级进行时，国产替代加速

PCB技术持续升级，从高层板向HDI演进，ABF载板从3阶5阶向7阶以上发展，材料也有望从M8向M9升级。AI服务器从8卡服务器向机架方向演进，未来可能也会采用英伟达的正交背板方式，单机价值增量可观。

从AI加速卡数量来看，明年预计接近800万张，主要来自谷歌、Meta、亚马逊和Oracle。微软明年将推出Maia 300的ASIC芯片，后年量产规模可能达到300多万颗，包括xAI后面也都会有200万颗以上的量级。

铜箔和电子布作为上游材料，同样迎来景气周期。铜冠铜箔的4代铜验证进展一切正常顺利，预计三季度出最终结果。电子布方面，台湾主要竞争对手因质量问题被砍单，国内企业中材科技将受益，一代布存在提价空间。

03 端侧AI硬件崛起，创新设备不断涌现

OpenAI正在与立讯精密合作开发一款面向消费者的新型AI硬件设备，目前处于原型阶段。该设备设计成口袋大小，具有上下文感知能力，并深度配合ChatGPT背后的大语言模型运行，有望成为智能手机之外的全新交互方式。

苹果新的iPhone 17销售表现不俗，苹果在端侧AI布局加速，预计今年四季度会有比较好的应用出来。英特尔等大厂对IPC也在加快布局，单车算力提升将带来更好应用体验。

各种AI终端设备迎来良好发展机遇，立讯精密凭借优秀制造能力，接到了英伟达铜连接订单，增长趋势明朗。同时与工业富联合作，在AI硬件设备制造领域优势明显，后续各种AI硬件设备都有非常好的机会。

04 能源需求爆发，SOS燃料电池迎来机遇

AI数据中心建设带来巨大电力需求，SOS（固体氧化物燃料电池）迎来发展机遇。基于美国电网建设缓慢和数据中心用电量激增，分布式发电电源需求崛起。

SOS燃料电池具有快速部署（三个月内实现）、高发电效率（85%）等优势，尤其在美国30%购置补贴政策下，发电成本能够与燃气轮机基本持平。Bloom Energy今年的预期出货量直接到了0.5GW，明年扩产到2GW，并准备了5GW的厂房空间。

截至2026年，美国数据中心尚未确定的电源功率高达近12GW，2020年到2028年整体缺口保持在45GW以上。Oracle给Bloom Energy下的订单要求90天内提供SOS产品，下游科技大厂持续上修云服务投资建设，强化了Bloom Energy后续订单爆发的置信度。

05 燃气轮机需求增长，国产叶片厂商受益

英伟达宣布在英国投资110亿英镑建设人工智能工厂，目标是到2026年底在英国数据中心部署12万块英伟达芯片。谷歌和微软也在同一天宣布在英国投资50亿英镑和300亿英镑建设数据中心。

英国以天然气发电为主，气电占比超过30%。欧洲天然气价格已从2022年高位回落到历史正常水平。随着数据中心建设全球化铺开，预计将对全球燃气轮机市场带来新增量。

应流股份作为叶片龙头厂商，与西门子能源处于蜜月期。今年1月份刚签长协，目前合作包括4000F和9000HL两款燃气轮机。4000F燃机的第一级动叶片已批产交付，今年收入保持大幅提升，明后年叶片交付量预计保持翻倍增长。

全球燃机需求持续上行，主机厂整机订单持续高增长，但涡轮叶片产能最为紧张。国外两家叶片龙头PCC和Howmet资产较重，扩产积极性不高。应流股份未来3-5年全球叶片市场份额有望加速提升。

06 软件行业分化，AI带来结构性机会

AI大模型持续演进对软件行业产生影响，呈现出明显分化态势。上游算力投入强度和业绩高增长确定性明显强于下游环节，在资本市场相关股票表现也非常明显。

市场担忧AI执行层逐步上移到工作入口，一些点状的工具性或功能性SaaS变成被调用角色，传统软件的定价模式和价值可能被大模型环节聚合或整合。

与业务结合度较深、系统性较强的软件厂商安全性较高，包括对业务环境流程的理解、数据积累、客情关系等。功能性工具性较强、需求来源依赖于导流的轻量级软件，被大模型替代的风险相对较大。

投资机会主要集中在几个方向：C端用户基础好、付费转换有提升空间的公司（福昕软件、万兴科技、金山办公）；炒股软件（同花顺、东方财富）；企业服务领域主业经营稳健、AI结合积极的公（金蝶、用友、麦克斯、税友股份）；工业软件（中控技术、赛意信息、科创信息）。

07 高频高速树脂升级，国产厂商突破

高频高速树脂是覆铜板的核心原材料，属于非标品、偏配方型产品。在覆铜板升级时通常先确认树脂，再确认铜箔和玻纤布。

从M6到M9，树脂技术持续升级：M6覆铜板是PPO树脂+双马BMI树脂；M7以PPO为主；M8是OPE（改性PPO）+碳氢树脂ODE；M9树脂进一步升级，最利好的是东材科技。

东材科技在碳氢树脂上表现出色，去年开始供应台系知名覆铜板厂，碳氢树脂量价都在释放。M9级别下，碳氢树脂再次升级，从碳氢变成改性碳氢，如BCB、冒系等，产品品质和用量都在提升。

竞争格局方面，高频高速树脂格局优于PPO，国内主要是东材科技，国外主要是旭化成、陶氏等企业。预计2025年高频高速树脂收入超5亿元，利润约2.2-2.5亿元；2026年收入有望做到10亿元以上。

AI算力需求大爆发正在带动全产业链景气度上升，从最前端的PCB、到能源电力保障、再到材料领域，都迎来明确增长机遇。投资者可重点关注各领域龙头企业，把握AI驱动的产业升级红利。

云端算力需求持续强劲，端侧AI硬件不断创新，能源电力需求爆发式增长，国产替代加速进行中，多条投资主线值得重点关注。未来一段时间，AI算力产业链有望维持高景气度，带来丰富的投资机会。