$士兰微(SH600460)$ $通富微电(SZ002156)$
厦门周末行：邂逅士兰微与半导体的璀璨世界
在股市摸爬滚打多年，持有士兰微已有近1000个交易日。这漫长的时光里，我见证了它的起起落落，对其发展动态始终满怀关切。
趁着周末来到厦门游玩，顺便到了士兰半导体产业园，期望能近距离感受它，以及士兰集宏的建设情况。
刚到产业园，其广阔的规模就深深震撼了我。现代化的建筑错落有致，被葱郁的绿植环绕，充满科技感的同时，也有着和谐自然的美感。
园区内道路宽敞，来往的车辆与忙碌的工作人员，都彰显着这里蓬勃的发展态势。从先进的生产车间，到静谧的研发中心，再到设施齐全的员工生活区，每一处细节都展现了士兰微打造综合性半导体产业基地的决心与实力。
在参观过程中，我惊喜地发现，通富微电也在附近。这两大半导体企业相邻而居，让这片区域充满了浓厚的产业氛围，仿佛能嗅到科技创新的气息在空气中弥漫，它们就像两颗璀璨的明星，为厦门的半导体产业发展发光发热。
士兰微旗下的子公司士兰明镓和士兰集科，在产业园中扮演着中流砥柱的角色。士兰明镓专注于化合物半导体芯片领域，成立于2018年2月，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司携手创立 ，注册资本达12亿元人民币。
走进士兰明镓，能感受到这里创新的脉搏在强劲跳动。这里主要设计和制造GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片等化合物半导体芯片，产品广泛应用于小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等多个领域，市场前景十分广阔。目前，士兰明镓已具备月产3000片6吋SiC - MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载，并且正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能 。基于士兰明镓SiC - MOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，并已接获批量订单开始陆续交付 。
而士兰集科，作为士兰微电子12英寸特色工艺芯片制造主体，成立于2018年2月1日。它以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品，总投资170亿元建设两条12英寸芯片生产线 。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币 。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产 。目前，士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT - MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等 。随着产能的逐步提升和工艺技术的不断改进，士兰集科正不断推动着高端分立器件产品、高端电源管理集成电路芯片及车规级芯片的应用与发展，与众多国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，为士兰微品牌在半导体领域赢得了良好的口碑，也为我国半导体产业的发展贡献着重要力量。
漫步在园区，我看到士兰集宏的建筑已经封顶，现场只有少量工程车在进行收尾工作。
士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目意义非凡，总投资120亿元，分两期建设 ，总建筑面积23.45万平方米 。一期投资70亿元，已于2025年2月28日正式封顶，预计2025年四季度初步通线，2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片 。二期投产后，总产能将提升至72万片/年，届时有望成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线 。该项目建成后，不仅能极大地满足国内新能源汽车对碳化硅芯片的迫切需求，还将为光伏、储能、充电桩、AI服务器电源、大型白电等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，有力促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展 。
让人觉得格外有意思的是，在已封顶的士兰集宏旁，还保留着一座未拆的闽南小庙。红墙黛瓦的小庙透着浓浓的地方烟火气，与一旁现代化的产业园建筑形成了奇妙的呼应。庙中供奉的佛公静静伫立，仿佛在以闽南人特有的方式，守护着这片土地上的产业发展，也默默“保佑”着士兰微在半导体领域的探索之路能行稳致远，这份传统与科技交融的温情，也为这次产业园之行增添了一份特别的记忆。
这次周末的厦门之行，本是为了放松身心，却意外收获了一场半导体产业的深度探索之旅。
亲眼目睹士兰微在厦门半导体产业园的宏大布局与蓬勃发展，我对自己投资士兰微的决策更加充满信心。