JPM关于博通和Marvell研报分享
AI ASIC风暴中心的“双雄会”：博通与迈威尔如何称霸定制芯片市场？
在AI浪潮席卷全球的2025年，半导体产业的重心正快速转向一个关键词：定制ASIC芯片（Application-Specific Integrated Circuit）。根据J.P. Morgan最新发布的深度研究报告，这一市场正在以惊人的速度扩张，预计2025年整体市场规模将达300亿美元，并将以年复合增长30%以上的速度持续增长。
而在这场技术与资本共同演绎的进化剧中，**Broadcom（AVGO）和Marvell（MRVL）**无疑是舞台中心的主角。
市场趋势：AI催化ASIC井喷，通用芯片走向边缘
随着AI模型的复杂性日益提升，云服务巨头（Google、Amazon、Meta、Microsoft等）越来越多地从传统GPU（如Nvidia GB200、AMD MI350）转向定制ASIC，以实现：
更高能效比
更低硅片成本
更强定制化功能
更紧密的软硬协同
目前，AI ASIC芯片出货量已占到AI XPU/GPU总量的40%，并将进一步提升。
博通Broadcom：定制芯片之王，AI收入直冲310亿美元
Broadcom作为市场份额领先者（55%-60%），凭借与Google、Meta、OpenAI、ARM等客户的深度合作，持续扩张版图。
TPU系列：已为Google打造6代TPU，目前TPU v6（3nm）量产中，TPU v7（3nm）已“tape-out”，TPU v8（2nm）即将启动。
Meta合作：从7nm MTIA到5nm再到即将落地的3nm、2nm AI芯片，Broadcom是其核心设计伙伴。
AI收入预期：
FY25：约195亿美元（AI ASICs + AI网络）
FY26：突破310亿美元（同比增长60%）
这些合作不仅是一次性的设计合同，而是跨代合作计划，确保了Broadcom在AI领域的长期增长韧性。
迈威尔Marvell：从DPU到AI XPU的奋起直追者
Marvell作为市场第二（15%份额），也正快速拉升在AI ASIC市场的存在感，特别是在与AWS、Google、Microsoft的合作上。
已量产项目：
Amazon Tranium 2（5nm AI芯片）
未来项目：
Amazon Tranium 3（3nm）– 2026年启动
Microsoft Maia（3nm/2nm）– 2026/2027年启动
AI收入预期：
2024年：18亿美元
2025年：突破40亿美元
此外，Marvell在SmartNIC、DPU等网络与存储加速方向也具备深厚积累。
为什么这两家公司能赢？不仅是“SERDES”那么简单
虽然高性能I/O（如SERDES）能力是基础，但Broadcom和Marvell在以下几个维度具备绝对壁垒：
超过1000亿晶体管的芯片设计能力
高性能内存架构（如HBM4）接口开发
2.5D/3D封装技术（如SOIC、Chiplet架构）
流片、验证、量产供应链整合能力
庞大的自有IP库（CPU/DSP/5G/存储I/O等）
这些“硬功夫”形成了客户粘性极强的合作关系，一旦合作展开，客户极少更换ASIC合作方。
延伸受益者：ARM、Synopsys、Cadence等设计IP/EDA厂商
AI时代推动定制芯片大潮，直接带来EDA工具与IP授权需求的爆发。设计人才与工具成为瓶颈，也利好：
ARM：RISC架构IP龙头
Synopsys、Cadence：EDA工具双雄
这是AI芯片时代的“卖水人”机会。
投资逻辑：定制芯片是长期趋势，Broadcom与Marvell强者恒强
J.P. Morgan维持对Broadcom（AVGO）与Marvell（MRVL）的“增持”评级，理由如下：
定制ASIC是高毛利、高门槛的市场
AI计算复杂性驱动需求刚性且长期化
双雄已构筑深厚IP与人才护城河
多客户、跨代合作带来增长的可预见性
小结：定制芯片，不再是“可选项”，而是“必选项”
在后摩尔时代，只有“为你而生”的芯片才能真正发挥AI的生产力。ASIC定制芯片正成为云巨头和硬件巨头提升性能、控制成本的关键所在。
而博通与迈威尔，正是这场“芯片自定义浪潮”中的最大赢家。