英伟达GB300大陆A股一级供应商全景分析：市场份额与业绩爆发力评估

牛市的经典演化逻辑（风险控制）：

1. 孕育准备期（估值修复驱动）
◦ 核心特征：盈利处于底部（或小幅回落），但盈利预期开始触底回暖；同时货币政策宽松（如降准降息）推动“流动性改善”，市场从悲观情绪中修复，低估值板块率先上涨，本质是“流动性推着估值修复”，而非盈利主动增长。
◦ 偏差：“盈利回落”需补充“盈利预期触底”（若仅回落无预期好转，无法启动牛市），此阶段盈利并非核心驱动力，流动性+情绪修复才是关键。

2. 全面爆发期（戴维斯双击驱动）
◦ 核心特征：盈利从底部正式回升（企业业绩兑现），同时估值继续抬升，两者形成“盈利↑+估值↑”的共振，即“戴维斯双击”；此时市场赚钱效应扩散，从低估值板块延伸到成长板块，普涨特征明显，是牛市中赚钱效应最强的阶段。
◦ 此阶段的核心逻辑就是“估值盈利双升”，无需修正。

3. 泡沫期（情绪/资金驱动，脱离基本面）
◦ 核心特征：盈利增速见顶（或进入平稳期），但市场情绪极度狂热，资金非理性涌入，导致“估值脱离盈利大幅飙升”（而非仅“股价高位”）；此时板块炒作偏向题材、概念，估值远超历史合理中枢（如PE/PB百分位达90%以上），风险快速累积。
◦ 偏差：“盈利平稳”需补充“估值泡沫化”（泡沫期的核心是估值与盈利严重背离），“股价高位”是结果，“情绪驱动的估值脱离基本面”才是泡沫期的本质。
总结关键区分点
• 准备期：流动性→估值修复（盈利预期打底）；
• 爆发期：盈利→估值共振（戴维斯双击）；
• 泡沫期：情绪→估值泡沫（盈利跟不上估值）。

A股整体还在第二阶段。然而AI算力开始有进入泡沫期的迹象了，各球友要有风险意识。

一、项目背景与核心发现

$川环科技(SZ300547)$ $淳中科技(SH603516)$ $胜宏科技(SZ300476)$

英伟达GB300作为AI基础设施的"核弹级"产品，基于Blackwell架构和台积电4NP工艺，性能、功耗、设计全面革新，已成为推动AI算力基础设施升级的关键引擎。GB300芯片TDP高达1400W，传统风冷无法满足散热需求，液冷技术成为标配，同时推动PCB、光模块、电源等多个产业链环节的升级与增量需求。

本报告聚焦于GB300产业链中大陆A股一级供应商 ，通过对各企业在GB300供应链中的位置、市场份额、订单结构及业绩弹性的全面分析，旨在为投资者提供清晰的投资标的筛选框架和业绩预测依据。

核心发现：

1. GB300核心A股供应商全景 ：共识别12家A股上市公司作为GB300一级供应商，覆盖PCB制造、液冷散热、测试设备、电源系统等关键环节。其中，胜宏科技、沪电股份、英维克、淳中科技在各自细分领域占据领先地位。

2. 市场份额分布 ：在GB300核心部件供应中，胜宏科技占据HDI板50%份额，沪电股份占据高多层PCB市场40%份额，英维克占据液冷市场40%份额，淳中科技在液冷测试设备领域占据中国大陆100%份额。

3. 业绩爆发力排序 ：按2025年第三季度至2026年的收入与利润增长潜力排序，川环科技、淳中科技、胜宏科技位列前三，2025年净利润增速均有望超过100%。

4. 2025年Q3-Q4及2026年业绩预测 ：GB300供应链企业业绩将在2025年Q3开始显著释放，预计2025年Q3-Q4为业绩加速期，2026年进入稳定增长阶段。

二、GB300产业链结构与A股一级供应商全景

2.1 GB300产业链核心环节

GB300作为英伟达新一代旗舰AI芯片，其产业链主要包括以下核心环节：

1. PCB制造 ：高多层板与高阶HDI板是GB300的基础载体，需满足224Gbps信号传输和1400W高功耗散热需求。2. 液冷散热系统 ：GB300单卡功耗提升至1400W，传统风冷无法满足散热需求，冷板式液冷成为标配，液冷快接头用量增加4倍。

3. 测试设备 ：GB300的复杂设计增加了测试环节的复杂度和时间，测试设备需求激增。

4. 电源系统 ：GB300引入超级电容替代传统UPS，单机柜超容价值量达5万元。

5. 光模块与连接 ：GB300从800G光模块升级至1.6T，单机柜光模块价值量提升至25-30万美元，较GB200翻倍。

2.2 A股一级供应商全景

根据最新产业链认证信息，以下12家A股上市公司在GB300核心环节深度参与配套.

写作太累，在外旅游中，球友们看我的PDF转图吧