中金机械团队电话会纪要核心总结
会议：2025-12-18 AI寻机：AIPCB电镀铜粉耗材迎景气周期（分析师丁健、鲁烁）
核心结论：AI PCB驱动电镀从铜球转向铜粉，加工费4-5倍，2026年上半年供需错配，加工费涨价明确，龙头业绩高增、估值具吸引力。
一、核心逻辑：技术切换+量价齐升
1. 技术迭代：AI PCB层数/孔铜厚度提升，单位用铜量达普通PCB的3倍+；电镀从直流改脉冲，铜粉替代铜球成刚需。
2. 铜粉优势：全参与反应、无残留、纯度高，适配高厚径比与AI PCB高阶工艺，自动化程度更高。
3. 价值量跃升：铜粉加工费8400-10400元/吨，是铜球1700-1900元/吨的4-5倍；在PCB成本占比13%，为铜球**6%**的两倍多。
二、供需与涨价：半年强错配，涨价确定性高
1. 需求端：AI PCB渗透带动铜粉需求指数级增长，铜粉在电镀耗材中占比将从当前约15%升至2029年27%+。
2. 供给端：行业集中度高，国内由江南新材、光华科技、泰兴冶炼厂主导；扩产周期超1年，新产能2026年6月后才释放。
3. 结论：2026年上半年供需缺口显著，加工费涨价趋势明确，新增产能难以完全满足需求。
三、业绩与估值：高成长+低估值
• 龙头2026年业绩有望增长50%（未考虑涨价），对应估值约25倍，下行空间有限。
• 龙头同步布局液冷铜基板耗材，受益双景气，具备估值提升空间。
四、核心标的与风险
1. 核心供应商：江南新材、光华科技（国内主导，覆盖高端PCB客户）；海外对标：日本化学工业株式会社。
2. 产业链受益：液冷铜基板相关企业（与PCB高景气协同）。
3. 风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动、技术路线迭代、国产替代不及预期。