$戈碧迦(BJ920438)$ 今天你走先进封装，$通富微电(SZ002156)$ $利扬芯片(SH688135)$
戈碧迦(920438)先进封装业务（北交所，2026.1.23）
核心结论：国内唯一半导体玻璃载板量产出货的上市公司，主打键合玻璃载板（临时支撑），切入2.5D/3D/HBM先进封装，已获亿元订单+头部封测厂批量供货，是AI封装材料国产替代核心标的。
一、核心产品与定位
• 核心产品：键合玻璃载板（临时支撑），用于晶圆减薄/键合，适配CoWoS、HBM等2.5D/3D先进封装；前瞻布局TGV玻璃基板（下一代HBM封装），已送样头部厂商。
• 核心优势：攻克超薄蚀刻工艺，CTE 3-5ppm/℃（与硅高度匹配，解决翘曲），成本较康宁/肖特低约30%，毛利率约70%。
• 产业链布局：战略入股熠铎科技（国内唯一键合玻璃载板加工服务商），打通“材料+加工+下游导入”闭环。
二、关键进展（2025-2026）
• 订单与出货：累计玻璃载板订单1.265亿元，2025年交付1600万元；2025Q3已向通富微电-AMD产线批量供货，通过长电科技、盛合晶微核心验证，间接服务长江存储/长鑫存储。
• 产能规划：熠铎科技2025年底月产能2万片，2026年扩至5万片，2027年冲刺20万片；供货单价约270元/片。
• 技术卡位：TGV玻璃基板送样，为下一代HBM封装提前布局。
三、业务驱动与风险
• 核心驱动：AI算力爆发→HBM/2.5D封装需求激增；玻璃载板替代硅中介层/有机基板，国产替代+成本优势双轮驱动。
• 核心风险：技术迭代不及预期、产能爬坡慢、下游验证/导入进度、行业竞争加剧、估值偏高。
四、投资看点（2026.1.23时点）
• 稀缺性：国内唯一玻璃载板量产+头部封测厂批量供货，卡位AI封装核心材料环节。
• 业绩弹性：70%高毛利+产能快速扩产。