根据覆铜板（CCL）行业的多项研究报告及企业披露数据，电子布（玻纤布）、Q布（超薄电子玻纤布）、HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）以及电子树脂在覆铜板成本中的占比如下：

电子布、Q布、HVLP概念的股价翻倍，反映了市场对高端PCB材料的强烈预期。电子树脂作为PCB产业链中尚未被充分定价的关键材料，其技术壁垒、应用场景和增长潜力与前述概念高度协同，补涨逻辑明确。以下是综合行业动态和产业链需求的核心分析：

AI硬件升级：AI服务器PCB层数从12层增至38层（如英伟达GB300），叠加1.6T光模块渗透率提升，对低介电常数（Dk≤3.0）、耐高温的电子树脂需求激增。

市场规模与增速：全球BCB树脂（苯并环丁烯树脂）市场预计从2024年270万美元增长至2031年1090万美元，年复合增长率22.6%，主要受半导体封装和高速通信驱动。

国产替代窗口期

高端电子树脂长期被海外垄断（如美国Dow、日本厂商），但地缘政治压力下，国内终端客户（华为、浪潮）加速认证国产材料，替代空间巨大。