新故事来了，PCB成为科技主线

随着AI基础设施建设步入爆发期，PCB（印制电路板）与载板正成为支撑AI算力革命的核心增量焦点。

过去，投资人将目光集中在GPU芯片本身，但当前，随着AI服务器对于高密度互连、高频高速传输的刚需提升，PCB行业迎来结构性升级和高速增长。

新一代Rubin平台等引领的技术迭代，正深刻重塑产业格局，带来了史无前例的行业机遇。

一、AI服务器催化高端PCB大周期

2024年，全球PCB市场总产值达到735.7亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将进一步增长至946.6亿美元，年均复合增速为5.2%。

其中，AI服务器市场弹性尤为突出，2024年市场规模已达2,050亿美元，占服务器“蛋糕”的67%，预计2025年提升至2,980亿美元，在总市场中比重升至72%。

AI服务器持续迭代下，带来两大直接拉动：

1 对高多层板（18层及以上）与高阶HDI（高密度互连）需求暴增，2025年产值增速有望达到41.7