液冷，科技的最大主线
今天我们来聊一个正站在时代风口上的赛道——液冷。
为什么说在2025下半年到2026年，液冷产业链将成为我们必须关注的核心投资主线？
答案很简单：AI算力的狂飙突进，遇到了一个无法回避的物理瓶颈——散热。而液冷，正是解开这个瓶颈的钥匙。
一、需求全面引爆，产业进入黄金增长期
过去，我们谈论液冷可能还停留在概念阶段，但现在，它正以惊人的速度从“可选项”变为“必选项”。我们观察到的三大信号，共同指向了产业需求的全面爆发。
首先，是行业风向标的转向。芯片巨头英伟达发布的GB200超级芯片，其单节点功耗就已超过2700W，这彻底宣告了传统风冷方案的力不从心。GB200毫不犹豫地采用了全液冷设计，这意味着从芯片直接接触的冷板，到连接管路的快速接头，其性能、精度和可靠性标准都被提升到了前所未有的高度。
这不仅仅是一次技术升级，更是向整个产业链发出的明确信号：液冷的时代，正式来临。
其次，是北美云巨头的集体行动。无论是谷歌、Meta还是微软，这些手握全球最大算力集群的科技巨头，都在为下一代自研ASIC芯片寻找出路。高密度、高功耗的计算集群让它们意识到，要实现能效和算力的同步提升，转向液冷技术是必然趋势。
可以预见，随着它们新一代数据中心的规划落地，对液冷解决方案的采购将是海量的，这将是未来两年市场最确定的增量来源。
最后，是中国厂商的全球机遇。面对海外AI巨头的迫切需求，国内在液冷领域布局已久的龙头企业，正在积极地进行产品送样和验证对接。这是一场技术、产能和速度的竞赛。
我们认为，那些技术积累深厚、验证进展领先的厂商，极有可能在这次全球供应链重构中抓住历史性机遇，率先拿到海外订单，从而实现业绩的跨越式突破。
二、千亿蓝海开启，全球玩家共逐新机遇
液冷市场的空间究竟有多大？
随着AI芯片功耗从几百瓦飙升至上千瓦，散热在AI服务器乃至整个数据中心建设成本中的价值占比正急剧提升。
过去，散热可能只占服务器成本的1%~2%，但在液冷时代，这一比例有望提升至5%甚至更高。这是一个从0到1、从无到有孕育出的广阔蓝海市场。
这个市场具体包括哪些环节？
从最核心的CDU（冷却液分配单元）、直接接触芯片的精密冷板，到保证系统稳定运行的快速接头、Manifold（歧管）、各类管路，再到上游的液冷泵、冷却液以及提供稳定环境的一次侧配套设施，每一个环节都意味着百亿甚至千亿级的市场机遇。
如此巨大的蛋糕，自然吸引了全球玩家的目光。目前，这个新兴市场将由中国台湾、北美和中国内地的厂商共同瓜分。台湾厂商凭借在传统服务器配套领域的深厚积累，反应迅速；北美厂商则具备先发优势和本土客户资源。而对于中国内地的厂商而言，这既是挑战也是机遇。
一旦成功切入全球AI巨头的供应链，哪怕只是一个细分环节，都有望凭借巨大的市场空间和自身成本优势，兑现惊人的业绩弹性，实现从“小而美”到行业巨头的蜕变。
三、行情扩散，把握三条核心投资思路
本轮液冷产业链的景气度是上下游同步提升的，机会众多，但我们该如何把握节奏？我们认为，后续的板块行情将沿着三条清晰的路径扩散演绎。
第一条路径：从龙头到二线。行情初期，市场的焦点会集中在那些技术最强、进展最快、已经明确获得订单的一线龙头企业身上。随着它们业绩的兑现，市场会开始挖掘那些正在积极送样验证、有望成为“后备军”的二三线潜力厂商。这是一条从确定性到弹性的扩散路径。
第二条路径：从核心到配套。资金最先关注的，一定是价值量最高的环节，比如技术壁垒和价值量双高的冷板和CDU。当这些核心环节的龙头被充分定价后，投资者的目光会自然延伸到产业链的其他配套环节，如快速接头、Manifold、特种管路、液冷泵，乃至更上游的一次侧暖通配套等。这是一条沿着产业链价值深挖的扩散路径。
第三条路径：从当前到未来。技术在不断迭代。当前的主流是直接液冷（D2C），但市场已经开始关注更前沿的技术，比如单相浸没式液冷，甚至两相浸没式液冷。同时，伴随技术演进的，还有新材料的应用，如性能更优异的新型导热材料、更可靠的密封材料等。关注这些新技术、新材料的演进趋势，就能提前布局下一阶段的领跑者。
总而言之，AI算力的军备竞赛，把液冷从幕后推到了台前。这场由技术驱动的产业变革，正为我们展开一幅未来数年都具备高度确定性的成长画卷。
概念股梳理
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