$炬光科技(SH688167)$
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光刻工艺工程师负责开发、优化和维护用于光学与半导体晶圆制造的光刻工艺。该岗位需操作先进的设备与材料，以确保在硅片、玻璃、熔融石英等不同衬底材料上实现精准的图形转移，这些衬底被用于制造微光学元件、晶圆级光学器件（WLO）及其他光子器件。这一岗位是连接设计与制造的关键环节，需保障高良率、高精度的图形化工艺，以满足严格的光学与尺寸规格要求。
岗位职责
1. 工艺开发与优化
• 设计、开发并优化光刻工艺，包括光刻胶涂覆、曝光、烘烤、显影及其他后处理步骤。
• 开展结构化实验（DOE），以提升分辨率、套刻精度、光刻胶形貌及工艺稳定性。
• 开发并跨平台迁移光刻工艺配方（如接触式光刻机、步进式光刻机、电子束直写设备）。
• 与光学设计及仿真团队协作，将设计意图转化为可量产的2D和2.5D光刻图形。
• 评估并引入新材料（光刻胶、显影液等）及工艺技术，以提升分辨率、均匀性、光刻胶形貌与良率。
• 与跨职能团队（研发、设备工程、良率提升团队）协作，整合新技术并解决工艺偏差问题。
2. 设备与工装
• 负责光刻设备（如掩模对准机、湿法台、步进式光刻机、直写系统）的管理与维护。
• 执行设备鉴定、校准及故障排查，确保工艺稳定性与可重复性。
• 排查设备故障并实施纠正措施，以减少停机时间并提升工艺稳定性。
3. 计量与表征
• 制定并执行计量方案，使用关键尺寸扫描电镜（CD-SEM）、轮廓仪、椭偏仪/膜厚仪及光学检测设备。
• 分析工艺数据，识别趋势、缺陷根源及改进机会。
• 实施统计过程控制（SPC）与实验设计（DOE）方法。
4. 跨职能协作
• 与产品设计、封装及制造团队对接，确保工艺无缝衔接。
• 支持技术从研发向生产的转移。
• 记录工艺流程、作业指导书及技术报告。
5. 安全与合规
• 确保所有光刻操作符合安全标准与洁净室规程。
• 依据ISO及内部质量体系，维护设备与工艺文档。
6. 海外出差要求
• 每年可能需要2-3次出差（占比<20%），以支持设备培训、工艺转移、设备鉴定及供应商协作。
• 在项目初期或重大项目阶段，出差频率可能更高，待运营稳定后将有所降低。
• 典型出差目的地包括马来西亚、中国及瑞士。
任职要求
• 学历要求：电子工程、材料科学、物理学、光学或相关领域的学士/硕士学位。
• 工作经验：至少5年光刻工艺开发的实操经验，有光学、MEMS或半导体行业经验者优先。具备晶圆级光学、灰度光刻或纳米压印经验者将是显著优势。
• 知识与技能：深入理解光刻原理、光刻胶化学及工艺集成。熟练使用和维护光刻设备与计量设备，并有光刻胶工艺、晶圆键合工艺经验。熟悉SUSS光刻系统者优先。了解洁净室操作规范与晶圆处理流程。具备优秀的问题解决能力与沟通能力。
• 职业素养：具备较强的团队合作精神、责任感、结果导向思维及务实的工作态度。
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