$聚辰股份(SH688123)$ 存储模组配套芯片 公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自 DDR2 世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD 芯片（串行检测集线器）、TS 芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的 JEDEC 内存标准，DDR5 内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载 SPD、TS 和 PMIC 芯片。其中，SPD 芯片是 DDR5 内存模组的通信中枢，其内置一颗 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了 I 2C/I 3C 总线集线器和高精度温度传感器。I²C/I 3C 总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测 SPD 芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS 芯片作为 SPD 芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持 I²C/I 3C 串行总线，系统主控设备可经由SPD 芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。