TOWER半导体的主要产品（即其提供的核心工艺代工服务）包括：
硅锗BiCMOS（SiGe BiCMOS）：用于高速光通信芯片（如TIA、Driver）、5G射频前端、毫米波雷达等，全球市占率超70%，是光通信模拟电芯片的“隐形冠军”
硅光子（Silicon Photonics, SiPho）：支持1.6T、3.2T等下一代AI数据中心光模块，与英伟达深度合作，具备高带宽、低功耗、低成本优势
BCD（BiCMOS DMOS）工艺：用于电源管理IC、功率半导体，服务新能源汽车、工业电源等领域
CMOS图像传感器（CIS）工艺：应用于高端摄影、医疗成像、工业检测等
射频与高性能模拟（RF & HPA）技术：包括RF-SOI、RF CMOS，用于5G手机、WiFi、卫星通信等
微机电系统（MEMS）：用于各类传感器制造
CPO（共封装光学）晶圆代工技术：通过晶圆键合实现光子与电子芯片的三维异构集成，支持AI算力基础设施
Y-Flash非易失性存储器技术：提供独立专利的嵌入式存储解决方案。
注：TOWER半导体近期因中东地缘冲突导致以色列工厂出货受阻，客户正紧急转单至世界先进（VIS）、力积电（PSMC）等技术结构相近的代工厂