技术节点与工艺复杂度
士兰微项目：投资200亿元的厦门项目是建设一条全新的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。高端模拟芯片对性能、可靠性要求极高，其制造工艺复杂，需要大量昂贵的专用设备。卓胜微项目：扩产的是12英寸SiGe（硅锗）产线。SiGe是一种特殊的半导体材料，主要用于射频前端等特定领域，其工艺流程和设备与模拟芯片生产线存在显著差异。结论：两者技术路线不同，设备清单和成本构成也完全不同，因此不能直接比较单位产能的投资额。