$卓胜微(SZ300782)$ 技术突破直接赋能光模块核心组件

卓胜微近期在SiGe（锗硅）工艺上的突破，使其具备生产光模块中关键电芯片的能力。具体应用于：

TIA（跨阻放大器）：将光信号转换为电信号的核心器件，需高频低噪声特性

Driver（驱动芯片）：控制激光器调制精度，影响传输速率

工艺优势：12英寸SiGe产线采用40nm/55nm级先进节点，相比Tower半导体的8英寸0.13μm工艺，具有更小线宽、更低寄生电容，适配1.6T/3.2T高速光模块需求

这些消息层面没有官方消息公告，从哪里能看到出处呢？