半导体设备零部件的星辰大海

在人工智能产业快速发展的背景下，半导体设备投资迎来新一轮增长周期，半导体设备上游零部件的重要性日趋凸显，尤其是先进制程相关零部件，成为支撑产业链发展的核心环节。
中信建投证券近期研究认为，半导体设备零部件行业正面临双重国产替代的发展机遇。这一赛道不仅支撑着千亿规模的半导体设备市场，更是当前半导体产业链自主可控进程中，弹性较高的环节之一。
所谓双重国产替代机遇，第一重来自半导体设备国产化率的快速提升。数据来源：行业公开统计，半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，2021年以来提升幅度显著加大，标志着设备端国产替代正式进入加速期，为上游零部件带来了广阔的配套需求。
第二重机遇则是上游零部件国产化的亟待突破。尽管半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于较低水平。据行业公开数据统计，2024年国内半导体设备零部件整体国产化率仅为7.1%，预计2029年将提升至约12.4%。随着产业博弈逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平的提升成为产业链自主可控的关键。
在这双重趋势叠加的背景下，零部件板块的国产化放量弹性将高于设备整机，市场发展空间广阔。
从产业链价值来看，半导体设备零部件成本约占设备总成本的50%-55%，是设备制造的核心环节，堪称半导体设备的“心脏”。伴随AI驱动的全球半导体设备景气周期，行业规模持续扩容。数据来源：中信建投证券研究报告，预计到2027年，全球半导体设备零部件市场规模将达858亿美元，其中国内市场规模高达343.2亿美元，占比约40%，直接支撑着下游千亿级的设备市场和万亿级的终端电子市场。
市场规模的增长主要由AI相关投资驱动，涵盖先进逻辑芯片、存储器以及先进封装等关键领域。据行业预测，AI/HPC相关设备投资占比预计从2023年的37%升至2030年的55%，其中7NM及以下先进制程逻辑、晶圆厂及相关存储设备是投资核心，将持续拉动上游零部件需求。
同时，从高端产品替代海外供应商的角度来看，半导体设备零部件国产化突破尚处于早期阶段。当前国产化进程呈现清晰的梯队差异，不同品类零部件处于不同的替代阶段，具体可分为四大类：
1. 机械类零部件：已具备一定自主供给能力，部分金属、陶瓷件已实现批量替代，后续核心看点在于高端陶瓷零部件的产能释放与进一步国产替代推进，逐步打破海外厂商的技术垄断。
2. 气体/真空/液体系统类：基础部件已实现初步突破，但高端泵、阀等核心部件的国产替代仍处于早期阶段，高集成度的气体输送模组凭借更高的价值量和技术壁垒，成为未来放量的重点方向。
3. 电气类及机电一体类：作为设备性能的核心支撑，目前已有本土企业参与布局，但高稳定性射频电源、精密运动控制模块等核心技术仍由国际巨头主导，国产化率偏低，是当前亟待突破的关键领域。
4. 光学类及仪器仪表类：是技术壁垒最高的品类，对产品精度、稳定性要求极致，目前国产化率极低，高端产品基本依赖进口，其中质量流量控制器等是典型的瓶颈品类，亟需本土企业实现技术突破。
随着国产零部件供应商的持续研发突破与产能放量，当前对零部件板块的关注，应更多聚焦于细分品类的替代难度与弹性布局，具体可从三个方向重点考量：
一是关注放量在即品类：对于机械类、通用机电类等已实现技术突破、正处于产能爬坡和客户验证阶段的零部件相关企业，其业绩拐点有望率先到来，具备较强的发展确定性。
二是布局攻坚领域龙头：在光学部件、高端仪器仪表、特种泵阀等国产化率极低的领域，已具备深厚研发积累和样品突破能力的企业，一旦实现量产导入并获得客户认可，将有望享有较高的发展溢价。
三是把握集成化发展趋势：能够提供气体输送模组等子系统解决方案的企业，不仅价值量更高，且客户粘性更强，更容易成为产业链上的“隐形冠军”，具备长期发展潜力。
结合当前行业发展现状，以下为半导体设备零部件领域的典型企业案例分析（仅作为研究参考，不构成任何投资建议）：
富创精密：掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理等完整交付能力的制造技术，是全球为数不多的能够量产应用于7NM工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，在高端精密零部件领域具备较强的核心竞争力。
先锋精科：专注于半导体设备核心零部件制造，产品涵盖工艺部件、结构部件等，主要服务于刻蚀和薄膜沉积设备领域，已实现7NM及5NM制程零部件的量产供应。同时，公司凭借在长三角地区稀缺的大型零件表面处理能力，正逐步拓展业务边界，从航空航天领域向半导体领域进一步发力。
珂玛科技：在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化方面，已处于国内同行业企业前列，核心产品能够满足半导体设备的高端需求，逐步实现进口替代。
菲利华：掌握了6N级超高纯石英玻璃制备核心技术，致力于产业链延伸与全链化布局，形成了石英玻璃材料与制品一体化的发展模式，为半导体设备零部件提供核心材料支撑。
埃科光电：作为国内机器视觉领域核心部件关键厂商，具备从高速工业相机到图像采集卡的一体化供应能力，产品主要用于工业检测，可实现对进口产品的替代，应用于PCB、新型显示、半导体测量、新能源等多个行业。其中，公司在新型显示领域与精测电子有合作，在半导体领域正参与中科飞测等企业的验证测试，逐步拓展半导体领域应用场景。
总体来看，半导体设备零部件领域的发展，是确定性与高弹性的结合。确定性来自于下游设备国产化带来的广阔市场空间，高弹性则源于零部件自身从低国产化率向高替代率的跃迁。这条赛道上的参与者，不仅是在打造核心产品，更是在参与构建半导体产业的根技术，支撑产业链自主可控发展。对于行业参与者和关注者而言，这无疑是一片值得长期深耕的领域。
风险提示：本文章仅供行业研究参考，不代表任何投资建议。文中涉及的企业案例仅作为研究对象，不构成买入或卖出建议。半导体设备零部件行业存在技术研发不及预期、国产替代进度放缓、市场需求波动、行业竞争加剧等风险，投资有风险，入市需谨慎。文中数据均来自公开信息整理，若存在数据偏差，以官方发布为准。