金禄电子2025年业务研发进展与客户开拓情况分析

金禄电子(301282.SZ)作为国内领先的PCB制造企业，2025年上半年在业务研发和客户开拓方面取得了显著进展。公司围绕"变革"主旋律，通过产品创新和市场拓展双轮驱动，在新能源汽车、数据中心、商业航天等新兴领域实现突破性进展。

一、业务研发进展

1. 新能源汽车领域技术突破

金禄电子在智能电动汽车领域持续强化先发优势，成功配合下游客户研制出固态电池BMS用PCB，并实现基于900V高压架构的电驱PCB产品的量产交付。这些产品具有高精度(0.1mm线宽)、高可靠性特点，适配宁德时代、特斯拉等头部厂商需求。在智能驾驶领域，公司开发的激光雷达用高频高速板良品率达98.5%，已通过速腾聚创等企业认证。

2. 高多层及特殊工艺PCB研发

公司在高多层板研发方面取得重要进展：
28层刚性板：已研制成功，主要应用于数据中心领域
22层复合基板：采用铜浆烧结工艺，已量产交付商业航天及防务领域客户
16层软硬结合板和16层高速刚性板：已实现量产，应用于高端电子设备
这些产品体现了公司在高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向的加速升级。

3. 生产工艺创新与专利布局

2025年3月，公司申请了"线路板的蚀刻均匀性检测方法"专利(公开号CN120427693A)，该技术通过多线圈单元内阻检测，可高效评估蚀刻均匀性，提升生产质量和效率。截至2025年，公司已拥有188项专利，67个行政许可，显示出较强的技术创新能力。

4. 研发投入持续增加

2025年上半年研发费用达4722.45万元，同比增长21.94%，占营业收入比例约5.06%。持续的研发投入为公司产品升级和技术创新提供了坚实保障。

二、客户开拓情况

1. 新能源汽车领域客户深化

金禄电子在新能源汽车领域客户拓展成效显著：
与零跑汽车、纬湃科技等产业链知名企业建立新的合作关系
持续为宁德时代、特斯拉等头部厂商供应BMS用PCB及电驱系统PCB
产品覆盖电池管理系统、电机控制器等核心部件，向特斯拉供应"三电系统"使用的PCB不存在技术障碍

2. 新兴产业领域客户拓展

公司积极布局新兴应用领域市场：
低空经济：2025年5月新增"低空经济"概念，产品应用于相关硬件设备的"三电"部件，部分电动汽车客户也在拓展低空经济应用
商业航天：下属子公司与国内商业航天头部企业建立合作关系并实现批量供货，产品应用于卫星领域
人工智能与算力基础设施：加快在数据中心领域的市场布局，28层刚性板研制成功将助力该领域客户开发
新型储能：前期储能定点项目进入大批量生产阶段，新增储能客户订单快速释放

3. 通信电子领域客户增长

在通信电子领域，公司承接的3家上市公司客户的订单同比大幅增加，提升了通信PCB业务的整体规模。同时，公司与华为保持合作关系，PCB产品应用于华为的交换机、网关、PON设备、音箱等通信电子和消费电子产品。

4. 客户结构优化成效

通过持续推进客户和订单结构优化，公司多层板收入占主营业务收入的比重达到77.67%，同比增加9.43个百分点。高附加值产品比重的提升有助于改善公司整体盈利能力。

三、未来研发与市场方向

根据公司披露信息，金禄电子未来将继续：
深化在智能电动汽车领域的技术领先优势，开发更高性能的BMS和电驱系统用PCB
加快新兴产业应用领域的产品开发，包括数据中心、商业航天、低空经济等
推进湖北基地与清远扩建项目的产能释放，满足高端客户需求
加强与国际巨头合作，进一步拓展全球市场版图
金禄电子通过持续的技术创新和精准的市场开拓，正在实现从传统PCB制造商向高端电子互联解决方案提供商的战略转型。公司在新能源汽车等优势领域的深耕与新兴领域的拓展，为其未来业绩增长奠定了坚实基础。
$金禄电子(SZ301282)$