ww先吹健策100%，奇宏上周末当了次老实人，现在又吹双鸿已送样不过这篇文章在技术层面的定位很值得参考，同时也可以确定接下来两代都会是mlcp的设计，周期大概4-5年，基本和我们年初的探讨一致。
以下为正文：
輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台功耗恐高達2,000W以上，現有散熱方案無法因應，傳出輝達要求供應商開發全新「微通道水冷板（MLCP）」技術因應，要把多種散熱元件深度整合，單價是現有散熱方案的三至五倍，水冷板、均熱片更躍居戰略物資，蓄勢進入輝達「冷革命3.0」時代。
AI伺服器愈來愈熱，「一旦過熱就會導致整機停擺」，如何解熱成為輝達重要任務之一，從2023年開啟首波「冷革命」，2024年開始醞釀導入水冷板，進入「冷革命2.0」，如今朝「冷革命3.0」時代邁進。
輝達每次發動「冷革命」都帶來全新大商機，t廠中，雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、健策（3653）等散熱相關廠商均磨刀霍霍，準備大顯身手。
業界分析，AI伺服器散熱主流正從氣冷走向液冷，預料從GB300開始將全面邁入液冷，即輝達的「冷革命2.0」時代，惟輝達AI新平台Rubin與下一代Feynman平台因電晶體再次翻倍成長，算力持續大幅升級，功耗同步劇增，甚至可能達到2,000W至3,000W，屆時水冷板也將不敷使用，勢必要採取新技術因應。
供應鏈傳出，輝達要求供應商開發全新「微通道水冷板（MLCP）」技術因應，要把多種散熱元件深度整合，成為輝達「冷革命3.0」技術主流。
就技術層面來看，傳統水冷板為目前AI伺服器主流解熱方案，內部水道寬度約1至3公釐，通常貼合於封裝蓋上，並透過導熱材料（TIM）與晶片間接接觸，進而透過液冷方式帶走熱。
「微通道水冷板（MLCP）」則是導入微米等級的狹窄水道，並將均熱片、水冷板、封裝蓋、晶片進行高度整合，並可省略一層TIM，讓冷卻液更貼近裸晶，大幅提升散熱效率。
由於AI資料中心是由數百台AI伺服器所組成，一旦散熱效率不佳，很可能導致機組過熱而全面停擺，茲事體大，「微通道水冷板（MLCP）」技術崛起，讓水冷板與均熱片躍居AI產業新戰略物資，成為供應鏈的核心零組件之一。
業界透露，目前包括雙鴻、奇鋐與健策等國內散熱三雄都在積極開發「微通道水冷板（MLCP）」技術，相關方案是現有水冷板方案的三至五倍，毛利率也較高。
t廠當中，雙鴻已率先送樣客戶進行測試，奇鋐、健策也已有能力設計與生產，技術實力不容小覷，三家業者均在輝達「冷革命3.0」時代處於領跑的地位，準備搶食商機。