今天晚上gtc内容相当炸裂，我挑几个重点和大家关心的来说，建议大家睡醒可以看下回放。
老黄：今年2-3季度，gb200总共交付了6000个机柜（这个看回放的时候需要再确定一下，没听清楚），未来五个季度 Blackwell 与Rubin 系列芯片的订单金额已达 5000 亿美元。现在的股价已经说明了这条信息的含金量，rubin大概率还是要延迟的，那gb300接下来将成为英伟达的主供产品，十几w柜的预期将会实现，这需要供应链的通力合作。
今天晚上从ai工厂延伸出来的数字孪生结合机器人，这将会是一个巨大的市场，未来所有的制造业工厂都会进行ai化改造，而这不再是曾经简单的黑灯工厂，这也是柯基的重要参与方向。
超预期的是这次居然把半成品的rubin抬了上来，很显然这是一个100%液冷的设计，液冷的上半部分看起来还比较粗糙，明年gtc应该会看的更为明晰，不过我也给大家找到的之前英伟达的冷头实验图，看起来技术设计路线是继承前代的实验研究发展而来
更为重要的是我看到了非常非常熟悉的东西，大家看下图，把rubin的tray中的液冷中部，那个凸型的部件，对应到柯基专利的液冷模组，是不是一模一样？需要注意的是，专利是柯基2024年12月发的，冷头的专利更早在9月，而我们在2025年10月29日的今天才看到rubin的内部设计
那么请教教我，yylx到底该怎么写？
有时候多想多思考一步，就可以发现问题的真相，一味的否认和拒绝终究是让自己错失机会，傲慢和偏见并不会让谁显得更专业，投资方式除了当镰刀也有另外一种正道可以走
最后在数字孪生的短片中我们窥见了鸿海测试车间的一角，欣赏一下吧
未来已来，这世间的一切物质和规律都可以转化为token，通过模型对token的学习和自我进化，将会看到AGI的到来，这一切的基础就是通用算力，而不是ASIC。