近期台積電CoWoS先進封裝產能高度吃緊，僅AI晶片龍頭能大量包產，其他ASIC及二線AI晶片業者難以爭取足夠產能。市場傳聞，英特爾EMIB先進封裝成為替代選項，網通晶片大廠Marvell及聯發科積極嘗試，甚至考慮「前段投片台積電、後段找英特爾」的新模式。
英特爾EMIB技術價格實惠、散熱優異，適合規格需求較低的產品。供應鏈消息顯示，已有非英特爾客戶採用EMIB。CoWoS產能滿載延續已久，台積電HPC營收無季增，反映產能極限；美系客戶強調本土製造，台積電前段製程雖在美到位，後段仍需回台處理，無法完全滿足需求。
蘋果及高通近期招募EMIB人才，其雲端AI晶片需求不需頂級CoWoS，EMIB更具成本效益。業界人士稱，EMIB成熟可靠，適合緊急Tier 2專案。在性價比導向的市場，英特爾EMIB及3D Foveros有機會獲訂單。供應鏈強調，整合台積電前段與英特爾後段需努力，但對英特爾而言，從後段封裝切入AI供應鏈，是把握CoWoS缺口、避免被OSAT業者瓜分的策略。聯發科不回應細節。