M9碳氢树脂——皇冠上的明珠

这两天英伟达拟逐步向OpenAI投资1000亿美元的消息引起市场对算力产业链的极大关注。这里主要聊一聊英伟达新一代和下一代服务器中所用到的关键材料：M9级碳氢树脂。

英伟达三季度开始出货的新一代GB300 AI服务器及NVL72架构中，PTFE基多层 PCB（40 层以上）被用于正交背板设计，替代传统铜缆方案。

英伟达计划2026年开始量产的新一代 Rubin系列服务器也将CCL升级至M9材料。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。

这两代产品对PCB的要求就更高了。其主要材料石英布（玻纤布）+hvlp4铜箔成为M9材料的最佳选择。铜箔、树脂、玻布的选择是组合题。M9材料中重要一环由M9树脂决定。

电子高速树脂在PCB中的应用是多方面的，无论是传统方案还是新型方案，都离不开电子树脂的参与。

一直以来全球电子级碳氢树脂主要由研发实力较强的美、日企业占据主导地位。以前国内厂家基本是处于追随或追赶的状态。而东材科技的M9碳氢树脂打破了国外垄断，成为英伟达GB300芯片（GB300 属于 Blackwell Ultra 架构）封装树脂的全球独家供应商。该树脂在2025年8月通过了英伟达A100级测试，其6项核心指标全面超越国际标杆，DF值低至行业罕见水平，热稳定性在150℃高温下仍能保持性能稳定。这不仅标志着东材科技在AI高端材料领域取得了重要突破，还为中国在相关领域赢得了话语权，并撬动了全球AI芯片材料的竞争格局。东材科技在该领域已经实现由追赶者蜕变为领跑者的飞跃。

从公布的消息看，每台英伟达GB300的M9级碳氢树脂用量为75kg。根据市场预测2026年市场整体GB200与GB300合计预计约3万套，其中GB300占60%-65%，即约1.8万至1.95万套。由此看26年仅仅GB300所需M9碳氢树脂就达1350-1462.5吨。目前M8碳氢树脂单价为50万左右，而据消息M9单价将是M8的6倍以上。由此计算英伟达GB300所需M9碳氢树脂价值可达40.5--43.87亿元（人民币）。

另外根据NV 的信息搞推演分别在26H2/27/28/29部署1/2/3/4GW。如果 NV 在2026年下半年部署1GW 的功率，那么新增的 Rubin 和 Rubin CPX 机柜数量分别约为4211台和541台。延伸测算至29年合计新增 Rubin 世代机柜3.4万台。按每台所需M9或者M10级碳氢树脂不低于75公斤计算（仅以M9价格计算，因为M10单价将远远高于M9），4年所需碳氢树脂约76.5亿，每年新增需求额19亿。

由上面两项计算，仅仅M9和M10碳氢树脂需求量是多么的惊人呢？前期在PCB产业链中涌现了胜宏科技这样的大牛股。PCB主材中的覆铜板（CCL）的三大主材是铜箔、玻纤布和树脂。其中前两者已经受到市场的充分发掘，出现了铜冠铜箔，德福科技，宏和科技等明星股票。而高速树脂细分领域没有被市场充分发掘。相信电子树脂行业一定会受到市场的关注和发掘的。那么东材科技就值得期待了。。。