杰理科技IPO过会：蓝牙音频芯片全球领跑
本报讯，3月20日消息，北交所上市委员会2026年第29次审议会议结果出炉：杰理科技（874500）符合发行条件，上市条件和信息披露要求，成功过会。
杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。
公司产品已进入众多知名终端品牌厂商的供应链，是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业，设有广东省科学技术厅认证的“广东省射频智能企业重点实验室”以及全国博士后管委会、人力资源和社会保障部认定的“国家级博士后科研工作站分站”，曾获得广东省人民政府颁发的第九届“广东专利优秀奖”；产品多次获得“中国芯”优秀技术创新产品、优秀市场表现产品等称号。截至2025年6月30日，公司拥有授权发明专利370项（含7项境外发明专利）、集成电路布图设计64项以及软件著作权188项。
公司部分终端客户情况
资料来源：招股说明书
一、公司情况
1.市场地位
杰理科技研发的SoC芯片主要用作各类智能终端的主控芯片，主要分为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多媒体芯片。随着无线射频技术日新月异，芯片制造工艺不断提升，终端产品形态不断丰富，公司产品的应用领域从智能音频终端、智能穿戴终端、智能安防终端向泛物联网领域开拓延伸。
资料来源：招股说明书
公司的销售规模和客户广度均处于行业前列。蓝牙音频领域，2022-2024年度，公司同行业上市公司恒玄科技（688608）、中科蓝讯（688332）、炬芯科技（688049）、博通集成（603068）和泰凌微（688591）蓝牙音频芯片销量合计49.38亿颗；公司同期蓝牙音频芯片销量为52.66亿颗，行业地位显著；泛物联网领域，公司在智能穿戴等新兴领域的产品销量持续提升，在智能物联终端中的应用场景不断丰富。
随着物联网、人工智能技术逐步普及，蓝牙、WiFi、星闪等无线传输技术迅速迭代，集成电路制造工艺持续提升，云计算、AI+等新应用场景不断拓展，下游市场的快速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。
2.业绩情况
2022-2025年公司营收分别为22.67亿元、29.31亿元、31.2亿元和28.04亿元，CAGR为7.34%；2022-2025年公司归母净利润分别为3.36亿元、6.23亿元、7.91亿元和5.96亿元，CAGR为21.05%。
3.客户情况
根据公司第一轮问询回复，公司的产品已进入小米、Realme、荣耀、VIVO、NOKIA、摩托罗拉、魅族、传音、QCY、JLAB、猫王、韶音、JBL、boAt、ONEPLUS、倍思、PHILIPS、SKG、海尔、TCL、创维、康佳、京东京造、Walmart等主要品牌客户的供应链，并应用于其推出的新产品中。
4.技术优势
公司研发的SoC芯片具有高规格、高灵活性与高集成度的显著特点。高规格方面，公司研发的SoC芯片性能优异，主要参数达到行业主流水平，部分指标位居行业前列；高灵活性方面，公司芯片设计具备较高可扩展性，公司的研发平台具有较强的迁移能力，能够跨产品线快速进行柔性开发，以每年2-4个热销系列的速度向市场推出多种新产品，优化用户体验；高集成度方面，公司芯片产品集成多个功能模块，同时集成多种处理系统和丰富接口，在较小晶圆面积上完成千万门级电路实现，有效减少外部器件数量，提升系统可靠性，降低终端厂商的开发难度。与此同时，公司凭借丰富的产品研发经验，为客户开发并提供便捷的标准软件包及辅助开发工具，客户使用开发工具进行二次开发即可完成新产品方案，有效缩短下游开发周期，降低批量生产难度和成本，实现“SoC解决方案”一站式服务。
二、消费电子复苏与AIoT爆发
在智能终端设备中，SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件。近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以真无线蓝牙耳机（TWS）为代表的划时代产品的出现更是彻底激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。
1.TWS耳机
根据wise guy reports数据，2023年TWS耳机市场规模预计为486.2亿美元，而到2024年将增长至583.7亿美元，预计到2032年，这一数字将飙升至2519亿美元，2025-2032年CAGR约为20.06%。
资料来源：wise guy reports
智能手机、平板电脑等设备的广泛应用，使人们对便捷音频体验的需求与日俱增。TWS耳机摆脱线缆束缚，为用户带来极大便利，无论是听音乐、通话还是访问音频内容，都能轻松实现。同时，Spotify、Apple Music等无线音频流媒体服务的兴起，进一步激发了用户对高质量音频体验的追求。在移动场景下，用户期望随时随地享受清晰音乐，TWS耳机恰好契合这一需求。此外，主动降噪、透明模式和语音助手集成等先进功能，提升了用户体验。主动降噪功能让用户在嘈杂环境中专注聆听，成为商务人士和音乐爱好者的必备之选。
健康健身意识的增强，也为TWS耳机市场开辟了新的增长空间。当下，健身热潮席卷全球，人们在锻炼时倾向于听音乐或播客以增添乐趣和动力。TWS耳机的无线特性，消除了有线耳机对运动的限制，使用户能自由活动，专注于健身目标。部分TWS耳机集成健身追踪功能，如心率监测、步数跟踪等，满足用户对健康管理的需求，使其成为健康福祉的宝贵工具，进一步提升了市场竞争力。
2.智能穿戴设备
传感器技术的持续突破，为智能穿戴设备赋予了精准感知人体数据的能力。新型心率传感器可实现毫秒级的精准监测，让设备能捕捉到人体最细微的生理变化。AI与大数据分析技术的融入，更是如虎添翼，使设备不再局限于数据的简单采集，而是能够深度挖掘数据价值。以智能手表为例，通过分析用户长期的运动数据，它能精准洞察用户的运动习惯、体能状况，进而为其定制专属的训练计划，有效提升运动效果。这种个性化服务，极大地增强了用户对智能穿戴设备的依赖和粘性。同时，5G技术的普及为智能穿戴设备的发展开辟了新的道路。其大幅提升的数据传输速度与稳定性，为实时交互、远程医疗等前沿应用奠定了坚实基础，进一步拓展了智能穿戴设备的应用场景和市场空间。
从消费需求层面来看，全球健康意识的不断提升促使消费者对自身健康管理愈发重视。智能穿戴设备所具备的健康监测功能，如心率、血压监测以及睡眠质量分析等，恰好满足了用户了解自身健康状况的需求。尤其是对于老年群体，具备跌倒预警、紧急呼叫功能的智能穿戴设备，就像一位时刻陪伴在侧的“健康卫士”，为他们的安全提供了可靠保障，因此在养老市场备受青睐，需求旺盛。而年轻一代对科技产品的热爱以及追求时尚、便捷生活方式的特质，也使得智能穿戴设备成为他们彰显个性、提升生活品质的选择，有力地推动了其在消费市场的持续升温。
根据中商产业研究院数据，全球智能可穿戴设备市场规模从2021年的5036亿元增长至2024年的7408亿元，期内年均复合增长率达13.7%，2025年全球市场规模约7977亿元。中商产业研究院预测，2026年全球智能可穿戴设备市场规模将达到8043亿元。
三、AI引领算力需求提升
随着人工智能技术的不断演进，AI算法在音频、视频、智能物联网等众多领域得到了广泛应用，“AI+”的应用场景愈发宽广。以智能终端设备为例，它通过对生活场景中用户数据的深度学习，能够精准把握用户的个人偏好，为用户提供个性化服务。“AI+家居”让家居设备能够根据用户的习惯自动调节环境参数，“AI+大数据”则为企业提供了更精准的市场分析和决策依据，这些融合应用极大地提升了用户的使用体验。
要实现这些高密度、高速率和低时延的应用场景，传统的集中式计算处理模式已难以满足需求，逐渐向靠近用户、就近提供服务的边缘计算模式转变。边缘计算模式在终端设备上实现计算和推断，能够提高数据分析效率，减少通信带宽限制，从而实现更快的响应速度和更流畅的使用体验，这一转变无疑对算力提出了更高的要求，进而引领算力需求的大幅提升。
在边缘计算场景下，包含AI算法的SoC芯片成为承担计算任务的核心。它将终端设备上的传感器（如麦克风、摄像头等）收集的数据代入训练好的模型进行推理，得出推断结果。由于智能物联终端的使用场景多种多样，不同场景对计算硬件的考量各不相同，对算力性能的需求也有大有小。例如，在智能安防领域，需要芯片具备强大的视频分析能力，能够实时准确地识别异常行为；在智能语音交互场景中，则要求芯片拥有高效的语音识别和语义理解功能。因此，应用于边缘侧的SoC芯片必须针对特定应用场景进行针对性设计，以实现最优的解决方案。未来，随着技术的不断进步，SoC芯片的视频分析、语音识别、语义理解等功能将更为强大，这将进一步促进市场规模的增长，同时也推动着芯片不断升级换代，以适应日益增长的算力需求和多样化的应用场景。
四、国产替代加速
中国SoC芯片行业的国产替代正加速推进，战略驱动与市场扩张形成双重合力。政策层面，中国政府通过《新一代人工智能发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策文件，为SoC芯片行业的发展提供了良好的外部环境，推动行业进入快速发展的轨道。
市场规模方面，中国SoC芯片市场已成为全球增长最为迅猛的区域市场之一。数据显示，2022年中国SoC芯片市场规模已突破1000亿元人民币，到2023年接近1.15万亿元人民币。预计2025年中国SoC芯片市场规模将达到1.5万亿元人民币，而到2030年有望突破4万亿元人民币大关，2025-2030年期间CAGR将维持在25%左右，显著高于全球SoC芯片市场8.3%的平均增速，使中国在全球市场中的份额从2022年的约20%提升至2030年预计的34.5%。
五、同行业对比
同行业上市公司方面，选取恒玄科技（688608）、中科蓝讯（688332）、炬芯科技（688049）、博通集成（603068）、泰凌微（688591）为可比公司。
IPO募投方面，本次拟募集资金6.81亿元用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目和AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目。
资料来源：招股说明书