$世名科技(SZ300522)$
1、公司全资子公司辽宁新材料项目处于试生产阶段，500吨级电子级碳氢树脂已向下游客户送样及小批量供应，该产品主要用于5g高速覆铜板M6~M8级，为规模化生产做准备。
2、公司布局的电子碳氢树脂、SMA树脂主要应用于PCB产业链的高频高速覆铜板领域；布局的电子级UV单体、光敏树脂等产品作为PCB产业的上游光刻胶应用，与pcb概念直接关联。