$凯华材料(BJ920526)$
凯华材料（831526）在电子元器件封装材料领域存在明确的国产替代进展，核心产品为环氧粉末包封料、环氧塑封料，正逐步替代日企等进口产品。
核心替代情况
- 业务定位：聚焦电子封装材料，不涉及光刻胶；产品用于半导体、被动元件等封装绝缘，与日美企业形成竞争。
- 替代成果：半导体封装用环氧塑封料国内市占率超25%，打破日企垄断，进入头部封测厂供应链。
- 技术与产品：自主研发无卤、低应力、高Tg（≥180°C）等高端型号，匹配SiC、Flip‑Chip等先进封装，性能对标进口。