回复@我和格雷厄姆: 这是芯片散热的另外一个路线，英特尔和国内某家已经测试过这种路线……后续动向未知，但也不需要现在就明牌，朦胧期最好。…… 总之冷头这个贴合芯片的块状金属块必须是合金材料通过一体化压铸才能做出来，不然里面的冷体微通道怎么做？//@我和格雷厄姆:回复@在看什么_:[已修改]芯片级冷头吗，我看专利很像。$宜安科技(SZ300328)$