英伟达Rubin正式量产，检测环节一马当先，谁将受益？（淳中科技 奕东电子 博杰股份）

昨天外资机构的一篇研报，引“爆”了光模块，当然也需要“引爆”检测环节。

前一个引“爆”容易理解。来聊聊后面这个“引爆”的检测环节。

研报节选：芯片性能与组件升级利好Rubin 芯片算力从初始的 1800w 提升至 2300w，算力提升推动芯片规格及组件升级。其中，Jentech（3653 TT）成为关键受益方 —— 其微通道盖板（Micro channel lid）预计将提前应用于 Rubin 芯片（原计划从 Rubin Ultra 开始），而该产品的平均售价（ASP）是当前解决方案的 3-4 倍，显著提升 Jentech 的营收潜力，使其成为 Rubin 升级周期中的重要标的。芯片测试环节利好因 Rubin 芯片算力更高，测试流程将新增一轮老化测试（burn-in test）和最终测试（FT test），直接利好KYEC（2449 TT）和爱德万（Advantest）两家测试企业。产能与盈