英伟达Rubin正式量产，检测环节一马当先，谁将受益？（淳中科技 奕东电子 博杰股份）
昨天外资机构的一篇研报，引“爆”了光模块，当然也需要“引爆”检测环节。
前一个引“爆”容易理解。来聊聊后面这个“引爆”的检测环节。
研报节选：芯片性能与组件升级利好Rubin 芯片算力从初始的 1800w 提升至 2300w，算力提升推动芯片规格及组件升级。其中，Jentech（3653 TT）成为关键受益方 —— 其微通道盖板（Micro channel lid）预计将提前应用于 Rubin 芯片（原计划从 Rubin Ultra 开始），而该产品的平均售价（ASP）是当前解决方案的 3-4 倍，显著提升 Jentech 的营收潜力，使其成为 Rubin 升级周期中的重要标的。芯片测试环节利好因 Rubin 芯片算力更高，测试流程将新增一轮老化测试（burn-in test）和最终测试（FT test），直接利好KYEC（2449 TT）和爱德万（Advantest）两家测试企业。产能与盈利预期：KYEC 和 Advantest 目前测试设备充足，且可能在 Rubin 量产前新增 PS5000（V93K）芯片测试机；从盈利看，Rubin 芯片为 KYEC 带来的测试业务价值（dollar content）较前代 BW 芯片预计增长 70%-80%，且该增量尚未纳入 KYEC 2026 财年（FY26）的盈利预测，存在显著业绩上行空间，KYEC 也因此成为研报中英伟达供应链的 “首选标的”。
综上：
1、液冷微通道盖板，成为RUBIN标配。
2、芯片检测因RUBIN算力高，测试流程新增一轮老化测试，和最终测试。
分析：
1、微通道盖板：量产环节以台企“Jentech健策精密”为主要供应，大概份额60%-70%。那么二级三级供应商是谁？看一下前几日台企去考察奕东电子的新闻，可窥一斑。
另外，检测环节用的“检测用液冷模组”，显然是博杰股份。
2、老化测试是淳中科技的地盘，它提供了“部分份额”（不是独供，也不可能独供），新增一轮老化测试的话，之前的合理测算应该乘以1.5，为什么不是乘以2？因为增加一轮老化测试，指的是频次，不是要再增加一整排老化设备。。。本来吃一碗饭，现在吃两碗，碗筷不倍增，但是碗筷的磨损会增加。
3、新增一轮FT test最终测试：最终测试是服务器测试范畴，这是博杰股份的业务。
结论：
1、奕东电子疑似有新机会，可以继续关注，游资机构可以考虑进一步挖掘。
2、淳中科技前期被吹成“老化测试独供+冷头独供”，领衔大液冷板块单月3倍涨到257亿一步到位。
但是经过一系列的友商财报及讯息公开披露，加上对其购买的“淳深专利”的纠偏解读，已经伪证了淳中科技并无“液冷侧”涉及工序，也无量产后“冷头”产品。
因此虽然今天上涨是由于“老化测试再来一轮”的消息刺激，但目前的市值仍然偏高，要扣减其虚增的“冷头”估值。这几天其走势已经处于“量化弃盘”形态，目前200亿的估值仍旧高估，有30%的下跌空间。
3、博杰股份中报披露前股价处于跃跃欲试待涨状态，中报披露重要信息：博杰股份除了在服务器检测环节深耕之外，还涉及了液冷装置的提供（英伟达表示其他供应链的配合和产品不达标，不满意），其提供了“液态金属散热器”、“自研液冷模组（泵驱两相）”，液态金属和泵驱两相都是Rubin和下一代英伟达液冷迭代路径的目标。
同时“FT最终测试”也翻倍，叠加检测用“液冷模组”供应身份，博杰股份目前100亿的估值，仍然低估且有60%的上升空间。
在Q3季报前，博杰股份估值高过淳中科技才是两者的合理身位排列，
而Q3季报是淳中科技最后一次证明自己的机会（合同负债、营收、利润、存货、计提处理、capex投资安排。。），不会给留到明年Q1（四月份）的机会。