英伟达Rubin正式量产,检测环节一马当先,谁将受益?(淳中科技 奕东电子 博杰股份)

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昨天外资机构的一篇研报,引“爆”了光模块,当然也需要“引爆”检测环节

前一个引“爆”容易理解。来聊聊后面这个“引爆”的检测环节。

研报节选:芯片性能与组件升级利好Rubin 芯片算力从初始的 1800w 提升至 2300w,算力提升推动芯片规格及组件升级。其中,Jentech(3653 TT)成为关键受益方 —— 其微通道盖板(Micro channel lid)预计将提前应用于 Rubin 芯片(原计划从 Rubin Ultra 开始),而该产品的平均售价(ASP)是当前解决方案的 3-4 倍,显著提升 Jentech 的营收潜力,使其成为 Rubin 升级周期中的重要标的。芯片测试环节利好因 Rubin 芯片算力更高,测试流程将新增一轮老化测试(burn-in test)和最终测试(FT test),直接利好KYEC(2449 TT)爱德万(Advantest)两家测试企业。产能与盈

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