博杰股份液冷模组，与8月24日结束的Hot Chips 2025上的液冷技术展示实物案例对比分析
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2025年8月24日，Hot Chips 2025上的液冷技术展示：
（相关内容，球友可以在网络上搜到）
说明：
1、MI350X属于AMD的Instinct系列，采用CDNA4架构，配备288GB HBM3E显存，功耗高达1000W，主要用于AI大模型训练与推理。
2、此图主要看两块结构，其一是上面那个黑色盒子，就是“电磁泵”，用于“泵驱两相”；其二就是左边的银白色冷板组。
3、本图使用的JETCOOL展出的是早期原型样品设计，只是为了说明液冷模组的组成部分必须包括“液冷散热冷板组”、“电磁泵”。（JETCOOL的这个原型涉及比较特殊，它是冷体微孔喷射芯片直接散热方式）
说明：这是JETCOOL展出的一块铜质水冷模块，注意中间的凸起的接触垫。
再来看看博杰股份中报披露：
说明：
1、左侧白色模块，电磁泵，“泵驱两相”之必备。
2、右侧铜质散热模块，底部有凸起接触垫，与前面JETCOOL展示的铜质模组，设计思路一致。