$黄河旋风(SH600172)$
有一个细节请注意，超赢钻石董事长展示的金刚石-铜散热装置的英伟达芯片模组，是A100，上面贴着包装封装材料（有文字提醒），这是标准的出厂包装方式。
如果要吹牛逼，为什么不选英伟达最新的芯片比如H100？因为如果是测试的话，最好的方法就是在上一代产品做，所以英伟达让超赢钻石在A100上做金刚石散热，这是合理的做法。
根据图一的标识：
图中清晰标注的是 NVIDIA A100 SXM4 80GB BOARD，这是：
SXM4 封装
400W TDP（液冷版本更高）
用于 HGX A100 服务器、AI 训练集群
这个A100金刚石-铜散热芯片模组，是：GPU 封装层级中的“高端散热界面 / 热扩散核心件”。
三个关键技术要点：
① A100 SXM4 是“上一代已量产产品”
不是 Blackwell、不是 Rubin，而是 已在全球大规模部署的产品。供应链已高度验证，不可能让“野路子”供应商试错。
② NVIDIA 的热设计极其保守。英伟达对封装材料、CTE 匹配、可靠性要求极高。能进 A100 SXM4 的散热件，至少是小批量验证 + 真实上机（从拆封提示语句看得出来）
再加昨晚董事长与黄仁勋的会面视频，以及下面评论区其自述“已达成合作”，那么接下来的预期差就存在了：如果如董事长所说，这个A100的样件测试已经通过，后续在H系列装机的话，那么预期差就很大了。