崭新的纪要来了。
关于艾森股份的会议纪要摘要
会议来源：本次内容摘自由广发证券组织的线上会议“先进封测产业链发展展望”，会议时间为2026年1月15日，参会方包括通富微电、永熹电子、伟测科技及艾森股份四家上市公司。
一、 公司基本情况与行业地位
公司定位：艾森股份定位为半导体电镀、光刻“双核心”工艺平台的公司，深度卡位在先进封装和晶圆前道先进制程等高增长赛道。
资本市场：公司于2023年12月在科创板上市。
行业地位：
在先进封装的光刻胶领域，艾森股份已成为国内最主力的供应商。陈总特别强调，在国内先进封装市场，目前只有艾森一家实现了光刻胶的国产化。
公司角色已从“国产替代、保障供应”升级为深度参与客户早期研发的战略协同伙伴。
二、 2025年经营业绩与近期表现
财务表现：2025年前三季度，公司营收同比增长约41%，规模净利润增长超过40%（约45%），保持了较高增速。
增长动力：主要受益于国内半导体产业的旺盛需求。
三、 核心产品布局与技术优势
光刻胶业务：
产品线：已构建覆盖凸块、芯粒、扇出型封装、重布线层等先进封装工艺的全系列光刻胶产品线。
客户进展：多款产品已在2024-2025年间通过国内多家头部封装厂的认证，进入稳定量产和规模化供应阶段。
新产品：PSPI（聚酰亚胺光刻胶）产品也已通过主力晶圆厂认证，可覆盖先进封装应用。
电镀业务：
产品覆盖：产品矩阵实现了从封装到晶圆前道的完整覆盖，包括电镀铜、电镀锡银以及用于5-14纳米先进制程的电镀液及添加剂。
技术突破：5-14纳米节点的电镀液及添加剂产品已于2025年11月获得首个国产化订单，标志着在前道核心材料领域的重大进展。
四、 未来成长动力与展望
核心驱动力一：先进封装景气度与国产化率提升
随着下游封装厂扩产，以及国内对材料国产化率的迫切要求，公司的光刻胶业务将迎来 “价量齐升”。
公司预计其增速将跑赢行业整体增速。
核心驱动力二：晶圆前道与存储市场突破
逻辑芯片：前道电镀产品已在逻辑芯片领域量产，为后续拓展奠定基础。
存储芯片：
长江存储：已在武汉设子公司，电镀铜产品正处于导入阶段，PSPI光刻胶是下一阶段规划的重点产品。
长鑫存储：已是其部分光刻胶及配套产品的供应商，电镀产品处于测试导入阶段。
随着存储芯片向先进节点（如HBM）发展，公司预计存储业务将迎来快速增长。
核心驱动力三：全球化布局
公司在马来西亚槟城建设的东南亚制造中心预计于2026年第三季度投产，实现本土化供应。
此举旨在服务槟城的AMD、永熹等封装大厂，海外业务增速有望超过国内，成为公司营收的重要组成部分。
五、 长期战略与愿景
公司通过联合实验室、先导性测试项目等方式，与头部客户进行协同创新，从源头匹配先进封装技术的迭代。
基于国产化加速和行业高景气度，公司对实现此前提出的 “十年十倍”增长远景充满信心，并认为实现速度可能比预期更快。
总结：艾森股份在本次会议中被描绘为国内先进封装材料领域的领军企业，尤其是在光刻胶国产化方面处于独占性地位。其未来增长建立在先进封装高景气、晶圆前道/存储突破、全球化扩张以及材料国产化率加速提升这四大支柱之上，展现出强劲的发展潜力。