$黄山谷捷(SZ301581)$ 半导体液冷散热模块产品与 液冷技术的直接关联。
1.铜针式散热基板适配液冷散热：黄山谷捷的铜针式散热基板主要应用于车规级IGBT功率模块，而此类模块普遍采用液冷散热技术（包括直接液冷和间接液冷）。公司明确表示，其产品设计可满足液冷散热需求，通过降低热阻（约30%）提升散热效率，支持更高功率密度的半导体模块运行。
技术专利支持：2019年，黄山谷捷取得“高功率密度IGBT模块的双面水冷散热结构及加工工艺”发明专利，进一步强化了其在液冷散热领域的技术壁垒。
🚗 2. 液冷技术的应用场景
新能源汽车领域：铜针式散热基板已应用于大众、奔驰、理想、宝马、蔚来、吉利等车企的电动汽车中，解决IGBT及碳化硅（SiC）功率模块的散热问题。随着SiC模块在高性能车型中普及（开关频率高、发热量大），液冷散热需求持续增长，公司产品在此领域具有明确优势。
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