$黄山谷捷(SZ301581)$ 半导体液冷散热模块产品与 液冷技术的直接关联。
1.铜针式散热基板适配液冷散热：黄山谷捷的铜针式散热基板主要应用于车规级IGBT功率模块，而此类模块普遍采用液冷散热技术（包括直接液冷和间接液冷）。公司明确表示，其产品设计可满足液冷散热需求，通过降低热阻（约30%）提升散热效率，支持更高功率密度的半导体模块运行。
技术专利支持：2019年，黄山谷捷取得“高功率密度IGBT模块的双面水冷散热结构及加工工艺”发明专利，进一步强化了其在液冷散热领域的技术壁垒。
🚗 2. 液冷技术的应用场景
新能源汽车领域：铜针式散热基板已应用于大众、奔驰、理想、宝马、蔚来、吉利等车企的电动汽车中，解决IGBT及碳化硅（SiC）功率模块的散热问题。随着SiC模块在高性能车型中普及（开关频率高、发热量大），液冷散热需求持续增长，公司产品在此领域具有明确优势。
液冷服务器潜力：尽管当前业务聚焦汽车领域，但黄山谷捷凭借液冷技术积累，有望切入数据中心液冷服务器市场，与服务器制造商合作拓展新业务。
⚠️ 3. 技术路线与局限性
未涉及复合机流体技术：黄山谷捷明确表示，公司当前专注于直接/间接液冷技术，尚未布局复合机流体散热领域。这一选择体现了其对核心工艺（如冷精锻技术）的专注，但也可能限制其在部分新兴散热场景的应用。
冷精锻工艺的核心优势：公司通过冷精锻一体成型技术生产散热基板，相比传统工艺（如粉末冶金），在精度、导热性、机械强度及良品率上表现更优，支撑了液冷散热基板的高效量产。
📊 4. 市场验证与客户认可
全球市场份额领先：2023年，公司铜针式散热基板全球市占率达32.70%，客户包括英飞凌（最大供应商）、博世、安森美、中车时代等头部功率半导体厂商。
业绩增长印证需求：2021–2023年，铜针式散热基板销售收入从1.82亿元增至5.90亿元，年均复合增长率80.05%，液冷散热产品的市场接受度持续提升。
💎 结论
黄山谷捷的铜针式散热基板可应用于液冷散热系统，且已广泛应用于新能源汽车功率模块。其技术路线以直接/间接液冷为核心，暂未覆盖复合机流体领域。未来在液冷服务器等新场景的拓展，可能成为公司第二增长曲线的重要方向