$旷达科技(SZ002516)$
旷达科技在模拟芯片领域的优势主要体现在其参股企业芯投微（NSD）的技术实力、产业链整合能力以及市场布局上，尤其在射频前端滤波器（SAW/TC-SAW）领域具备显著竞争力。
1. IDM全产业链能力
设计-制造-封装一体化：芯投微（NSD）拥有从芯片设计、晶圆制造到晶圆级封装（WLP）的完整IDM（垂直整合制造）能力，相比Fabless（无晶圆厂）模式，其在良率、交期和成本控制上更具弹性，尤其适合车规级等高可靠性场景的定制化需求。
合肥工厂落地：2024年完成SAW滤波器晶圆制造和封装工艺通线，2025年预计实现小批量出货，标志着国内产能布局的突破。
2. 核心技术壁垒
WLP-SAW专利技术：全球仅村田、Skyworks等少数企业掌握可量产的晶圆级封装SAW技术，芯投微拥有70余项国际专利，支持3D堆叠和超薄（0.4mm以下）设计，满足5G模组对小尺寸的需求。
- T