芯片制造——晶圆切割与减薄

晶圆减薄的作用：有利于后续封装工艺，可降低封装贴装高度，减小芯片封装体积；改善芯片的热扩散效率、电气性能和机械性能，如减薄工艺可使芯片热阻降低 40%±3%，寄生电容降低 63%；减小划片的加工量，减薄后的晶圆硬度降低，能够实现更精准、高效的分离。

晶圆切割的作用：将减薄后的晶圆切割成单个芯片，以便进行后续的封装和测试等工序，是实现芯片从晶圆到独立器件的关键步骤，直接影响到芯片的生产效率和成本。

国内相关上市公司情况

$光力科技(SZ300480)$ ：公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业。其控股子公司以色列 ADT 在半导体切割精度方面处于世界领先水平，全资子公司英国 LP 在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。公司已与众多国内外封测头部企业建立稳定的合作关系，客户包括三星、SK 海力士、中环半导体等。

$华海清科(SH688120)$ ：公司是国内唯一实现 12 英寸 CMP 设备量产的企业，其 CMP 设备在国内市占率从 2019 年的 6.1% 跃升至 2024 年的 65%，全球市占率突破 15%，位列全球第三。在减薄设备方面，2024 年 Versatile - GP300 批量出货，获中芯国际、长电科技订单。公司的客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等国内外先进集成电路制造商。