算力上游产业芯片之——国产ASIC

用户头像
吸金狂人
 · 河南  

嘿,朋友们!我会在这里持续分享热门题材硬逻辑个股,干货满满,要是觉得不错,记得点个关注呀,这样就能第一时间收到我的更新啦,咱们一起成长进步哦

ASIC 芯片即专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit),是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。以下是关于它的详细介绍:

特点

定制化:ASIC 芯片是为特定应用或任务量身设计的,如比特币挖矿、手机图像信号处理等,其电路结构针对特定功能进行优化。

高性能低功耗:在处理特定任务时,ASIC 芯片能实现比通用芯片(如 CPU、GPU)更高的计算效率,同时功耗更低。例如比特币矿机中的 ASIC 芯片,算力可达 CPU 的 10 万倍以上,功耗降低 90%。

体积小:由于是定制设计,ASIC 芯片可以去除不必要的电路和功能,从而减小芯片体积,适合对空间要求苛刻的设备。

可靠性高:因其专用性,设计过程中可以针对特定需求进行精确优化,所以通常具有更高的稳定性和可靠性。

ASIC 和 GPU 的核心差异在于通用性。

首先,市场可能认为 ASIC 和 GPU 是两种不 同的技术路线,但从技术上而言,产品都是由计算核、存储模块和 I/O 模块组成。AI 大模 型时代,随着模型结构变化和应用场景的丰富,GPU 和 ASIC 的边界逐渐模糊。

从商业模式上而言,两者有更加明确的界限,ASIC 是专用芯片,GPU 是通用芯片。 ASIC 是针对下游客户某些场景(训练、文字推理、视频/音频推理等)专门设计,与 下游客户场景高度耦合。

GPU 则需要照顾到多数场景,甚至包括图像渲染等,因此华为昇腾 NPU、寒武纪 AI 芯片也可以认为是通用芯片

ASIC 成本效益比获验证,迎来发展拐点。

ASIC 在能效与成本上优势突出,谷歌 TPU v5 能效比为英伟达 H200 的 1.46 倍,亚马逊 Trainium2 训练成本较 GPU 方案降低 40%,推理成本降 55%。服务商博通 2024 年 AI ASIC 收入 122 亿美金,2025 年前 三季度达 137 亿美金,季度环比增速已超越英伟达。2024H2 以来谷歌 TPU 产品性 能、出货规模迅速增加,验证 ASIC 需求。

国内头部云厂自研 ASIC 已有成果,国产设计服务商机遇。2025H1 中国 AI 云市场 CR5 超过 75%,头部云厂需求旺盛:百度昆仑芯迭代至第三代,实现万卡集群部署并 中标 10 亿中国移动订单;阿里平头哥 PPU 显存、带宽超英伟达 A800,签约中国联通 16384 张算力卡订单;字节 2020 年启动芯片自研,计划 2026 年前量产。国产服务商 各有优势:芯原股份 IP 丰富且具备 5nm 工艺能力,翱捷科技在手订单充足,灿芯股 份依托中芯国际布局成熟制程,在产业链成熟与需求增长共振下,国产 ASIC 有望放 量

目前全球主要 ASIC 设计服务商包括博通、Marvell、AIchip(世芯电子)、GUC,国 内的芯原股份、翱捷科技、灿芯科技等。其中份额最大的是博通和 Marvell。博通、 Marvell 能提供包含存储、网络 IO、封装的完整 IP 解决方案。因此海外谷歌、亚马逊、 Meta、微软、xAI 等自研 AI ASIC 时,均选择了与两家厂商合作。

$芯原股份(SH688521)$

是国内第一、全球第八的设计 IP 厂商,已形成丰富的 IP 积累和领先的设计 能力。产品积累方面,公司已拥有 6 大类处理器 IP、智能像素处理平台、基于 FLEXA 的 IP 子系统,以及 1600+数模混合 IP 和多种物联网连接(含射频)IP。工艺制程方面,公 司拥有从先进 5nm FINFET 到传统 250nm CMOS 工艺节点的芯片设计能力,先进工艺节 点 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 成功流片,实现 5nm 系统 级芯片一次流片成功,多个 5nm/4nm 一站式服务项目正在执行。

$翱捷科技-U(SH688220)$

第一大股东为阿里巴巴,当前 ASIC 在售订单充足。2025 年上半年公司芯片 定制及 IP 授权服务合计约 1.44 亿元,公司 ASIC 订单交付周期通常在 1.5 年左右。自 2H24 开始,ASIC 定制市场空间显著扩大,公司快速响应需求,在智能穿戴/眼镜、端侧 AI 及 RISC-V 芯片等领域积极布局,目前在手订单充足。同时,针对海外算力限制新规, 公司通过技术创新与新型架构设计,在合规基础上为系统厂商提供 ASIC 服务,并已承接 多项头部客户订单。

$灿芯股份(SH688691)$

第一大股东为中芯国际,持股 14.23%。公司为客户提供芯片定制设计和 量产服务,产品广泛运用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城 市等行业。与中芯国际建立战略合作,依托其先进工艺节点,覆盖多种主流应用场景。公 司围绕 28nm 工艺平台,完成 AI ISP、大小核 CPU、NOC 总线等集成,并持续优化 PCIe、 DDR、SerDes 等高速接口 IP,适配 AI 推理芯片和车载视频传输等高性能场景