创新驱动，绿色未来——赛晶科技参加PCIM Asia 2025

2025年9月24日，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2025）在上海隆重开幕。作为亚太地区最具影响力的功率半导体行业盛会，本届展会汇聚了全球顶尖企业和技术专家。赛晶科技以"创新驱动，绿色未来"为主题，携最新研发成果及多款自主研发的核心产品亮相，全面展示了其在功率半导体和电力电子领域的技术实力与创新成果。

展会期间，赛晶半导体此次带来的展品覆盖 IGBT、碳化硅（SiC）芯片及模块全品类，从适配新能源汽车的 HEEV 封装 SiC 模块，到满足工业控制需求的 ED 封装 IGBT 模块，均为针对当前行业 “高效、可靠、小型化” 需求研发的核心产品。展台前便已聚集数十家新能源车企、储能企业及工业设备制造商，咨询产品性能与合作细节的洽谈声此起彼伏，成为展会首日的热门焦点之一。

展会同期，赛晶半导体市场部副经理王博发表《新一代i23系列IGBT