据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术,单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板、均热片成为新“战略物资”。
另据台湾工商时报称,已有公司完成向英伟达送样MLCP。不过供应链人士坦言,MLCP并非AI服务器唯一解法,还有多个其他新散热方案在并行验证。该报道给出的成本增幅更高:其援引业内人士分析称,若GPU全面转向MLCP方案,制造成本将比现行Blackwel1盖板高出5至7倍,市场预期MLCP将成为散热重组的“ 水岭”。
以下是微通道水冷板(MLCP)的一些概念股
002418 $康盛股份(SZ002418)$ 38.82亿
公司官微:公司以微通道技术、冷板技术、浸没式液冷技术为核心基石,致力于发展制冷(热)设备、数据中心、新能源