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2026年开年,国家大基金三期加速推进,重点加码半导体设备与材料领域;同时,多地出台专项扶持政策,推动设备验证与产线导入提速。
技术突破也迎来关键窗口期:多款国产28nm及14nm制程设备完成客户验证,部分产品已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂量产线。随着AI芯片、先进封装需求爆发,设备更新周期缩短,行业景气度持续上行。机构普遍认为,半导体设备正处“政策+周期+技术”三重拐点,2026年或是国产设备从“可用”迈向“好用”的关键一年。
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