趋势刚刚开始
一、CCL全产业链涨价！继续Call海外算力！！！
PCB上游相继涨价，今日梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知，我们认为趋势刚刚开始！
此前我们一直强调：
1️⃣AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件
（1）大模型加速落地，算力需求持续扩张。
（2）国家和地方政府对人工智能上游技术产业的扶持力度持续加大。
2️⃣CCL上游：量价齐升周期开启
AI高端铜箔：AI驱动渗透提速，国产替代正当时
（1）AI拉动HVLP铜箔渗透率持续提升。
（2）全球HVLP铜箔市场规模有望实现稳健增长。
（3）日韩企业长期主导市场，国产替代加速推进。
低介电电子布：高频信号核心基材，国产扩产迎市场红利
（1）低介电电子布是高频电子领域的关键高性能材料。
（2）国内低介电电子布需求快速增长。
（3）国内厂商加速扩产，市场份额有望持续提升。
高性能树脂崛起：碳氢树脂是最大预期差
（1）树脂材料作为覆铜板核心粘合剂发挥多重关键性能。
（2）高性能树脂需求增长推动行业规模持续扩容。
我们继续推荐：
铜箔核心看好【德福科技】（客户进展加速）、石英布【菲利华】；
⚠️风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期。
二、CCL 上游点评 & 再推荐：缺货、涨价是主旋律，继续强call
今日，CCL 上游出现明显调整，这主要是由于资金波动（如量化交易等因素），但基本面在持续向好，涨价趋势愈发明确，具体更新如下：
铜箔
加工费海外持续领涨，国内也在跟进。
1）海外方面：7 月 24 日，金居发布涨价函，宣布 RTF 铜箔涨价 10%-15%；昨日有消息称三井涨价 2 美金（即1.5万元 / 吨），涨幅约10%，这一点从三井上修指引中也能得到验证 —— 其对 2025 年第三季度的预期上修 0.6 亿元，按照月产 6000 吨计算，单吨净利上修 1 万元（考虑所得税后，基本对应涨价 1.5 万元）。
2）国内方面：7月初，TG 就表示市场供不应求，客户甚至 “蹲厂要货”，二代铜箔实际成交价格甚至超过 10 万元（通常价格在 5 万 - 10 万元）；7 月 24 日金居涨价后，国内也在推进涨价，DF 表示正在准备涨价中。
涨价是产业链景气度最直观的指标，重要的不是简单的涨幅，而是趋势。考虑到下游需求量持续环比上升，预计本轮涨价有望持续到年底，且不排除出现二次涨价。继续重点推荐【铜冠】、【德福】。
电子布
当前 Low CTE 最为紧缺，需求高增且存在供应瓶颈，价格有望不断上调。
1）需求端：下游 AIDC、高端手机需求高增，今年 4 月就有相关新闻报道，Low CTE 缺货影响到了 iphone 17 的出货。
2）供给端：日东纺预计在 2026 财年末完成扩大 T Glass 产能的建设，2027 财年实现布料销量增长，这将给国内企业带来份额大幅提升的机会。
Q布已提前进入备货阶段，提前迎来业绩释放期。虽然 Rubin 的出货节奏在 2026 年下半年，但台光想要重新拿回 NV 的份额，此前存在 “卡脖子” 问题的 Q 布已提前备货，斗山等 CCL 企业预计也会跟进。
Low CTE 需求高增且海外存在供应瓶颈；Q 布作为升级新方向，下游提前锁量，两者都具备价格弹性。继续重点推荐 LOW CTE 及二代布【宏和科技】，Q 布相关企业【中材科技】、【菲利华】、【平安电工】。
三、今天pcb上游：石英布+low-cte概念大涨，核心标的：中材科技、宏和科技、菲利华、国际复材
催化：
（1）苹果AI手机iphone17使用low-cte低膨胀纱，或催化需求增加；
（2）有传闻称石英布到26年底排产量增加，每月100-120万米，中期需求确定性提升
其余玻纤标的：中国巨石、长海股份、山东玻纤大涨，经求证，目前与AI特种玻纤布关系不大，推测是量化资金拉动股价
我们观点：
稳健型持股：首选Low-CTE+石英布+二代低介电的综合供应商【中材科技】
我们预期公司传统主业对应15亿盈利*15倍=225亿市值，特种玻纤布对应15-20亿盈利，对应30倍，给定中枢500亿以上，综合看到26年市值700亿以上
四、看好CCL涨价及AI需求双轮驱动下的增长弹性
建滔发布CCL涨价通知，产业链涨价预期强化：建滔积层板今日发布涨价通知，受铜箔、玻璃布及化工品等核心原材料价格持续高位影响，公司计划对CEM-1/22F/V0/HB及FR-4等产品价格上调10元/张，此次涨价距其上一轮针对同类产品+5元/张的调涨约半年，且涨幅显著扩大。回顾历史，建滔通常作为CCL行业涨价风向标，其调价往往引发同业跟随，本次更大力度涨价进一步印证了成本压力传导的持续性，并为其他CCL厂商提供了顺势提价的契机。
AI驱动算力基建高景气，CCL市场供需紧俏：当前AI对算力基础设施的需求强劲，PCB及上游CCL市场持续呈高景气，市场整体处于供不应求状态，高频高速CCL领先企业台光电计划将其月产能从445万片大幅提升至2026年的760万片，同时我们观察到CCL厂商产能正加速向高端产品（如M7、M8）结构性转移，或将对传统中低端产品（如标准FR-4）的供给产生一定挤压效应，进而有望带动不同细分产品线的轮动增长。
高端PCB/CCL需求跃迁，驱动产业链量价齐升：本周初，我们发布报告指出：AI算力硬件架构的升级，驱动GPU及ASIC芯片显著放量，同时，为满足高性能计算需求，高频高速基材（如M9材料、石英纤维布等）的应用比例提升，以及更高层数、更复杂设计方案的采用，将显著提升单板价值量，PCB及CCL行业正迎来量价齐升的局面。我们测算2025/2026年AI相关PCB市场规模分别有望达56/100亿美元，同时作为PCB的核心基材，CCL也有望充分受益。
相关标的：
PCB：胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等；
五、再次提示重视菲利华 全球石英纤维配套逻辑，继续强 call 菲利华
除关注所谓的产业链“锁量”现象外，“锁量”行为背后带来的石英纤维需求增长亦值得重视。公司在六月底前瞻布局了电子布级石英纤维产品，当前市场对于“锁量”现象讨论较多，但“锁量”背后带来的石英纤维需求外溢亦较为可观。我们始终强调投资Q布产业不仅要关注远期市值空间的弹性，在当前产业从0-1的阶段也应该重点关注卡位的稀缺性以及技术的置信度。在Q布产业中，菲利华在原材料端的卡位高度稀缺，重视其全产业链布局优势 带来的 业绩弹性&估值溢价。
菲利华最核心的投资逻辑在于其供给端的稀缺性以及需求端的确定性，自七月以来市场预期先后经历了如产能、格局、验证进展等诸多预期波动。但正如我们在报告中提到的，石英纤维布的应用是一个确定性的产业趋势，同时材料的第一性原理也会衍生出更多下游应用场景，所以菲利华在原材料环节的卡位是公司最值得重视的逻辑。而近期市场的边际信息我们认为亦是对于产业景气度以及菲利华自身产品力的侧面印证，也符合我们此前所反复强调的下游企业“军备竞赛”特征。
石英布原材料与成本
原材料特性：电子级石英纱料需纯度4N5或5N以上（硅含量99.98%以上），属于不可再生资源，储量有限，且为国内国防军工主要原材料。
国内砂料供应：石英股份的4N8级、4N5级及5N级砂料已供应国内多家厂商（如中材、平安电工），但未曝光。
成本与利润
制造成本：较高，氢氧气价格波动大，且布局投入大。
价格与利润：国内报价约200到300元/平米，参考新月实际价格260元/平米，净利润可达50%以上（如300元/平米售价，净利润约150元/平米）。
6、Rubin明年量产，关注M9产业链！
2026年Rubin开始量产，CCL升级至M9材料。英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产。PCB设计方案重回OAM+UBB形式，OAM升级成为7阶M9材料的HDI板，UBB升级为26层M9材料的通孔板。同时Ultra架构新增78层M9材料的正交背板，该576卡架构上正交背板单机价值量达20万美金。芯片升级、架构升级、材料升级驱动明年英伟达AI服务器百亿PCB增量空间！
石英布+hvlp4铜箔成为M9材料的最佳选择。铜箔、树脂、玻布的选择是组合题。M9材料首先由M9树脂决定，其次CTE作为PCB关键指标，玻布的CTE值对PCB的CTE值影响最明显，为保证PCB稳定不翘曲，石英布是M9材料的最佳选择。同时为减少信号损耗和提高导电性，可搭配RZ值较低的hvlp4铜箔。
此外，填料（球形二氧化硅）用量翻倍增长，M8/M9级别产品的填料体积占比是M6/M7的2倍左右。
建议关注：石英布技术+产能卡位：菲利华、中材科技；M9级CCL技术领先玩家：生益科技、南亚新材；Rubin系列中PCB确定供应商：胜宏科技、景旺电子；高端铜箔供应商：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔；M9树脂主要供应商：东材科技；球形二氧化硅独供：联瑞新材。
七、关于电子新材料，今年踏准了每一次节奏！！！
本周继续加速上涨！【宏和科技】【菲利华】【中材国际】【国际复材】【东材科技】【联瑞新材】
关于宏和：当前核心先看CTE（0814），继续强CALL
我们于0731晚提示此轮主升浪机会，0805晚再次强CALL宏和，0812晚提示板块机会。宏和0813-0815连续三板，股价走势在整个板块中仍表现亮眼，正逐步兑现我们主升浪判断。
公司当前核心交易CTE和二代布，量价齐升，公司主业利润规模小，Q2~Q3业绩有望最早看到高端电子布利润弹性释放。公司当前CTE+二代约40万米/月出货量，预计明年达80万米/月，整体利润约12e，30x先看到360e。
CTE布供需：需求端，我们预计去年300-400万米，今年700-800万米，明年1400万米+。端侧需求高增&持续发酵，我们最早在4-5月看到iPhone 17出货受CTE布产能牵制影响，第一时间组织多场专家小范围学习，至当前七八月缺货仍在持续发酵，布缺货仍是掣肘，量价仍有望继续向上。
八、玻纤电子布新高点评：核心是AI全链的量产预期提前
今日玻纤电子布板块继续突破前高，我们判断核心仍是AI产业链整体量产预期提前，且整个产业链上下游排产相互印证加强了这一趋势。
交换机用M9量产预期提前、Q布确定性提升。从产业链上看，近期PCB企业和核心Q布供应商排产均反馈1.6T交换机用M9量产预期有望提前，过去GB300配套交换机方案介于M8和M9之间，根据下游PCB厂家反馈交换机由于有更高的信息传输诉求将有望率先用上M9产品，有望带动Q布放量提前。目前我们预计年底核心两家Q布企业产能均有望提升至20万米/月，实际需求或更高，但实际放量要看Q布良率的突破。
主流GB200和GB300机柜排产预期有望同步提升。同时，在低介电布1/2代主流产品来看，组装环节龙头企业上修2026年GB200和GB300机柜量产预期，有望同步提升低介电布1/2代产品26年的需求预期。
量产是行情的核心支撑。机柜和交换机量产预期提前催化了低介电布量产预期的提升，一方面部分消除了一代产品过剩担忧，另一方面进一步确认了Q布放量节前的提前。
标的更新：
中材科技：1代年底产能有望300万米/月，2代/Q布年底分别到20万米/月，关注良率变化；
宏和科技：1代产品60万米/月，二代/cte产品放量是核心；
国际复材：目前低介电布领域以供纱见长，有望匹配下游布共同放量；
石英股份：Q布上游高纯石英供应，同时体外公司有石英棒拉丝和下游玻纤企业合作Q布；
中国巨石：D/E系列薄布价格持续强势带动厚布供需关系和价格同步稳定，不排除旺季有提价机会。
九、特种电子布观点更新：重视端侧和算力侧的边际变化
特种电子布板块核心标的集体大涨，主要来自于端侧和算力侧均有核心变化：
1）端侧：苹果等高端智能手机进入新机备货周期，超薄/极薄布订单同环比显著放量，且由于性能要求提升，今年LowCTE开始应用于iPhone 17等旗舰机上，当前LowCTE价格120-150元/米，而传统布价格为5-6元/米价值量，假设替代10%，则价值量或有3倍以上的弹性；
2）算力侧：近期产业链对26年交换机出货预期上修约15%，且1.6T交换机预计将使用M9级覆铜板，叠加近期覆铜板企业备货及订单指引积极，预计26年Q布需求及出货节奏有望提升。
我们认为特种电子布作为AI产业链上游核心通胀环节，未来2-3年都将处在产品更新迭代升级、量价齐升的阶段，继续看好板块性机会，重点推荐中材科技、宏和科技、菲利华。
【中材科技】：特种电子布全品类卡位，产能与规模领先
全球前三大高端电子纱/布供应商之一，提前扩产布局、持续迭代验证和产品放量出货构建新增长点，公司目前在LowDK1出货量上领先行业（约200万米/月），下游绑定CCL核心客户台光，同时在LowDK2/LowCTE/Q布均有提前布局，公司26年计划扩产3500万米特种电子布产能，产能和出货规模有望继续放量且领先行业。
【宏和科技】：端侧与算力侧需求共振，高端产品加速放量
公司是专注于高端特种电子布，目前公司特种电子布月出货量70-80万米，其中LowDK1为30万米， LowDK2+LowCTE40万米，Q布10万米，客户以日韩企业为主，其次是台光，高端产品卡位优势突出。公司计划扩产1200万米LowDK2+LowCTE年产能，目前扩产进度已接近50%，计划年底全部投产完成。同时，公司Q布计划年底扩产至20-30万米，26-27年规划扩产100台织布机，对应约80-90万米/月产能。终端客户方面，公司联合华为签订四方协议，26年Q布出货量有望放量；同时公司是苹果大陆地区唯一MFi认证供应商，历史高峰期单月为苹果供应电子布300万米，Q3新一轮备货周期订单同环比显著放量，未来若考虑LowCTE应用替代，则公司卡位优势有望体现。
【菲利华】：石英纤维全产业链布局，Q布竞争优势突出
公司依托于石英纤维全产业链布局，着眼于特种电子布最新一代产品Q布，终端需求有望在NV链下一代Rubin架构及1.6T交换机上迎来放量，未来市场规模有望超百亿。公司目前已形成10万米/月的Q布出货，明年中规划产能80万米/月，28年有望超300万米/月，公司基于领先的航天航空优势，在上游石英纤维拉丝拥有战略卡位，目前已通过台光、生益等下游CCL核心客户认证，Q布产能及产品质量上领先于行业。
十、【铜箔！电子布！】三井金属全面上调预期，继续重点推荐
1、上周五日本铜箔龙头三井金属（5706.T）发布财报，提及考虑到面向Micro Thin和AI服务器的电解铜箔销量增加，将2025年营收预测从6500亿日元上调至6650亿日元（当前汇率对应321.47亿元）、上调幅度达2.3%，经常利润预测从410亿日元上调至440亿日元（当前汇率对应21.27亿元）、上调幅度达7.3%。
2、我们近期发布【铜冠铜箔】深度报告，继续重点推荐。
3、胜宏今日股价涨幅超7%、市值已达1871亿元，PCB龙头继续打开估值空间，铜箔+电子布逻辑继续强化，
①铜箔核心关注M8材料对应的HVLP等级提升，以及CoWoP催化载体铜箔预期，
②电子布核心关注Q布供应链，Q布供给壁垒高。
建议关注相关标的【铜冠铜箔】【中材科技】【芯碁微装】【菲利华】【德福科技】。
十一、【宏和科技】交流更新
领导好，我们近期调研宏和科技，建议领导重点关注：
1️⃣主业客户优质，算力突破大客户
公司为苹果手机超薄布及low-cte布主供，当前电子布正在涨价，公司随行就市；
low-dk布：Q1高端布起量，收入占比已达10%；
Q布：目前月产值10万米，加速扩产中，客户突破台光+生益等；
Q1收入结构：共2300万高端收入，一代布30万米对应1100万收入；二代布/low-cte各5-6万米对应1200万收入；
2️⃣产能优势凸显，Q布前瞻布局
拥有千台织布机，新布机正逐步进厂，织布机产线共用，传统产品产能可随时切二代布+Q布，产能储备充足；Q1投入1亿设备扩产，Q2再投3亿，Q3开始业绩加速，年内有望扩至百万米高端产能（12亿产值）。
原料电子纱方面，利用坩埚扩产原料，相比传统窑炉扩产具备优势：1）扩产周期快（坩埚3个月vs窑炉6个月+）；2）产品转化迅速，如一代布可快速切二代布+Q布，调配灵活
作为最上游的材料环节，过去供给格局稳定，导入壁垒极高；当前算力带来供给短缺的良机
我们认为宏和有望抓住25-26年一代及二代布的机会，对台光等CCL头部厂商实现快速导入和起量，并凭借产能及技术布局在未来主力产品Q布取得领先地位。