晶盛机电调研纪要：碳化硅显著进展
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全文摘要
碳化硅业务的交流会。晶盛机电作为机械、电信、电子三大行业联合覆盖的重点公司，在碳化硅领域取得显著进展，特别是在12英寸半绝缘型碳化硅衬底片的国产化生产上展现了技术与成本优势。公司正加速全球产能布局，计划在浙江、马来西亚及银川等地扩大生产，专注于八寸碳化硅市场，以应对未来可能的市场需求激增。讨论还涵盖了碳化硅在新能源汽车、数据中心、储能系统及AR眼镜等领域的广泛用途，以及对市场趋势、价格变动和扩张策略的预测。会议凸显了晶盛机电在碳化硅技术与市场地位上的领先地位，以及其对未来发展持乐观态度。
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晶盛机电碳化硅业务布局与技术优势分享
会议重点讨论了晶盛机电在碳化硅领域的布局与技术进展，包括浙江上虞、马来西亚和银川的产能规划，以及12英寸碳化硅衬底片的自主研发与国产替代优势。公司强调了在新能源车、储能、数据中心及新兴领域的应用潜力，展现了其在碳化硅技术上的领跑地位和未来发展机遇。
碳化硅行业未来需求与八寸替代趋势分析
讨论了碳化硅行业需求、价格及供需情况，指出未来市场需求远超当前，新能源车将广泛采用碳化硅，价格已趋于稳定，未来降价空间有限。强调八寸将全面替代六寸，头部玩家积极布局八寸产能，看好八寸在功率环节的市场前景。
八寸晶圆降价策略与市场需求分析
对话围绕八寸晶圆的降价策略及其对市场需求的影响展开。降价旨在推动八寸晶圆替代，提升经济效益，同时满足国内外客户增长的需求。尽管当前需求逐季提升，但预计大规模市场爆发将在26年下半年。此外，客户对交付的紧迫性导致订单波动，需均衡生产以应对需求变化。
碳化硅产业尺寸升级与技术布局分析
对话讨论了碳化硅产业从六寸到八寸，再到12寸尺寸升级的市场趋势与技术布局。八寸主要应用于功率转换环节，而12寸则为AI眼镜和散热环节做准备，需解决设备进口与成本控制问题。公司凭借国产设备优势，已在12寸领域实现技术领跑，月产能可达1000片，未来目标提升至5000片。六寸布局相对较小，八寸处于并跑状态，12寸则全面领先。
马来西亚产能布局与八寸晶圆市场展望
对话讨论了公司在马来西亚的产能布局计划，强调了资金准备和客户供应链安全需求的重要性。预计2023年初完成建设并投产，八寸晶圆市场预计将迎来放量增长，价格稳定，行业竞争格局改善，有望避免恶性竞争，保持良好盈利状态。
碳化硅材料在数据中心与储能领域的应用前景
讨论了碳化硅在数据中心和储能等领域的应用潜力，指出其在功率转换和高压高温环境中的优势，未来市场空间巨大。同时，探讨了碳化硅材料在散热和硬度方面的特性，以及加工设备和供应链面临的挑战，强调了马来西亚布局的战略意义。
光伏设备订单与干锅价格趋势分析
对话围绕光伏设备订单情况及干锅价格影响展开。光伏设备收入占比高，但新兴订单规模较小，主要集中在电池端设备，预计明年订单规模变化不大。海外订单方面，部分项目正对接中，可能带来惊喜。硅片价格松动，干锅价格有提价空间，毛利率已见底部回升迹象。
碳化硅下游应用市场空间分析
讨论了碳化硅在新能源车、数据中心储能、AR眼镜及COS封装等领域的应用前景。预计新能源车和数据中心储能市场年需求量三四百万片，市场空间约150亿至200亿。AR眼镜市场潜力巨大，若每副眼镜衬底成本1000元，1000万户起步则对应100万片碳纤维衬底，未来市场或达千亿规模。功率器件市场预计需求百万片，价值一两百亿。从确定性看，新能源车和数据中心储能领先，但从市场空间看，AR眼镜潜力最大。
八寸与十二寸产能规划及市场展望
对话围绕公司未来在八寸和十二寸晶圆产能的布局展开，强调了市场需导致产能调整的重要性。八寸产能预计年底达到30万片，明年年初再增20万片，后续60万片视市场需求而定。十二寸产能则计划先生产1000片，后续根据市场反馈调整至5000片，最终是否量产取决于客户产能需求。讨论指出，行业价格已触底，八寸需求正处爆发前期，而十二寸市场如AR眼镜等预计稍晚爆发。公司准备充分，技术与规模均处行业前列，未来将根据市场动态灵活调整产能。
问答
发言人问：林总，能否分享一下公司近况，特别是在碳化硅业务方面的进展？
发言人 答：公司近年来及未来几年都在积极发展碳化硅业务，以把握全球市场的机遇。在产能布局上，公司正在加快全球化布局，包括浙江上虞的30万片探底项目、马来西亚24万片第一期8英寸产业化项目以及银川60万片配套晶体项目。此外，公司规划了国内90万片衬底项目和马来西亚第一期24万片衬底项目，主要聚焦于八寸的碳化硅衬底市场。尤其在12英寸半绝缘型碳化硅衬底片领域，公司拥有技术优势，自主可控的设备从崭新到加工到检测均实现了国产替代，大部分设备为自研自制，因此在技术工艺和成本控制上具有绝对优势。
发言人问：目前碳化硅行业的需求情况如何？供应和需求之间的关系是怎样的？价格是否已经见底？
发言人答：尽管碳化硅话题火热，但实际需求并未达到未来两三年的真实水平。目前的主要应用领域为新能源车、储能和数据中心等，其中新能源车对碳化硅器件的安全性和验证周期要求极高，从产品推出到最终上车验证并落地通常需要两三年时间。随着碳化硅成本下降和技术进步，更多价位的新能源车型将采用碳化硅器件，预计未来市场需求将远超当前水平。价格方面，从去年至今，价格已下降较
多，近几个季度以来价格趋于稳定，六寸价格在两千以内，八寸价格在四五千。未来价格可能会缓慢下降，但更多是因为衬底成本的下降而非直接削减排售价格。整体来看，随着八寸全面替代六寸成为确定趋势，当前布局八寸的厂商将成为关注焦点，而八寸供给的增长将直接影响市场价格走势。
发言人问：八寸在技术、规模和竞争环境上相比六寸有哪些优势？
发言人答：八寸在技术、资本实力和规模上都具备显著优势。由于八寸碳化硅工艺要求高且与六寸原理不同，目前市场上能投入并保持第一梯队地位的玩家较少。此外，八寸从供给端的竞争环境比六寸更好，因此公司在国内和马来西亚布局产能，基于对未来八寸在功率环节市场的确定性预期。
发言人问：八寸价格是否会继续下降，以及降价的原因是什么？
发言人答：八寸价格已接近底部，未来可能只会缓慢下降。八寸玩家并未参与恶性竞争降价，反而是材料厂商主动降价以推动八寸替代六寸，因为只有降低价格才能激发下游客户快速切换至八寸。公司有空间将八寸价格从1万降至5000，通过降价来加速整个行业的八寸化进程。
发言人问：目前八寸的需求情况及产能紧张问题如何？
发言人答：随着海外测试线和产线拉通，八寸需求显著增长，从三季度的三四千片提升至四季度每月四五千片。国内也有越来越多的客户加入八寸产能布局，包括中车、方正威等企业，市场需求逐步全面开花。虽然当前需求量还不是很大，但预计到26年下半年市场规模将大幅增长。
发言人问：公司内部八寸业务的需求和出货情况如何？
发言人答：公司每个季度的八寸业务需求和出货均在环比提升，工艺稳定，客户催货也比较紧急，但由于尚未形成批量长期订单，偶尔会出现单批订单急需交付的情况。总体而言，目前每月的需求量大约在四五千片左右。
发言人问：从六寸到八寸的切换以及12寸的发展情况怎样？
发言人答：碳化硅的应用主要分为三个方向：功率转换、AR眼镜镜片和散热。八寸主要应用于功率转换环节，而12寸布局主要针对AI眼镜镜片和高速通信等领域的散热环节，因为这两个领域配套产能需求最优解是12寸。目前，12寸的制约因素正在逐步消除，市场正迎来快速增长。
发言人问：在碳化硅设备采购方面存在哪些挑战？
发言人答：目前基本无法在国内采购到完整的碳化硅整件设备，大部分可能需要进口。即使能在国内买到，如贴膜抛等环节仍需依赖进口。而且，真正技术领先的设备厂商主要供应的是给做硅的设备。因此，购买12寸碳化硅设备可能意味着技术不是一流，并且后续升级和维护都需要进口，这会大大增加投资成本，对业务运营造成很大压力。
发言人问：金盛在碳化硅设备方面有什么优势？
发言人答：金盛拥有从转机到切磨抛再到清洗及外延的一条完整12寸大硅片产业链，不仅设备国产化程度高，而且拥有7%-10%的自制设备，这使得公司在成本控制、工艺与设备配合等方面具有显著优势，处于行业领跑位置。
发言人问：目前金盛的12寸产能和技术布局情况如何？
发言人答：目前金盛每月可以生产约1000片12寸碳化硅晶圆，但受限于多轮测试和研发需求，未达到满产状态。预留的空间允许再增加几台设备，最多可实现月产5000片的规模。
发言人问：客户方面有哪些进展？
发言人 答：AR眼镜厂商因需要12寸晶圆，正积极与金盛进行合作对接。目前金盛已与国内外大多数AI领域的客户进行接触和验证，特别是在散热环节已有明确对接进展。
发言人问：金盛在不同尺寸的市场中处于何种竞争地位？
发言人 答：在六寸和八寸市场中，金盛与其他友商可能存在竞争，但在八寸市场上，随着尺寸增大，金盛的优势愈发明显，可认为是与行业内个别头部企业处于并跑状态；而在12寸市场则全面领先，主要得益于其独特的设备优势。
发言人问：对于海外产能规划及政策风险是如何处理的？
发言人答：公司早在前两年就有意向去海外布局产能，资金方面已提前准备到位。选择在马来西亚布局是因为下游客户（尤其是海外头部玩家）非常重视供应链安全稳定，希望公司能在东南亚布局产能。目前布局节奏较快，预计今年年底结顶，明年年初进设备，下半年投产。
发言人问：八寸晶圆的价格是否会受市场格局改善而有所上涨？
发言人答：目前公司八寸晶圆的价格相对稳定，大约在4500至5000美元/片左右，随着规模扩大，该价格对公司利润较为有利，因此暂无涨价计划。同时，由于竞争环境不同，八寸市场不存在恶性竞争的基础，价格有望保持在一个较好的盈利状态。
发言人 问：在数据中心和储能等领域中，碳化硅是否有新的应用需求出现，以及这些应用的增量如何？
发言人答：碳化硅在数据中心、储能等领域的应用需求正在逐渐增长。目前在数据中心中的占比还不高，有很大的发展空间。随着技术发展和需求增加，未来几年会持续释放出增长量。
发言人问：碳化硅在哪些环节具有优势并可以替代硅材料？对于碳化硅中介层的研发进展和行业判断如何？
发言人答：碳化硅在涉及高温高压及功率转换的环节中表现更优，是一个可以替代硅材料的产品。尤其是在散热方面，碳化硅比硅高两三倍，但目前在晶圆级分装等加工环节仍需克服新材料特性带来的挑战。碳化硅中介层具有高散热性能的优势，但由于硅硬度高、脆性大，因此在分装过程中需要新的设备适应其材料特性。目前存在一些技术难题，但客户对此有需求，各相关方都在尝试并配合进行验证和沟通。在12寸晶圆的应用上，随着AR眼镜和碳分装环节的应用拓展，材料厂商将有更多机会布局。
发言人 问：关于光伏业务，预计何时到达底部，前三季度光伏设备业务占整体设备业务的比例是多少？新签订单是否已进入底部区间？
发言人答：今年光伏设备收入体量虽大，但新兴订单已超过半导体设备。由于谨慎选择订单，光伏新签订单规模较小，主要集中在电池端设备和硅片切片机设备。目前光伏业务新签订单已处于底部状态，预计明年差别不大，不过明年可能有BC组件端设备的订单机会，海外也有几个项目在对接中，可能带来意外惊喜。
发言人问：光伏设备业务中新签订单国内与海外占比如何？
发言人答：国内光伏设备新签订单以改造为主，海外则以新建产能为主，两者占比大致相当。
发言人问：硅片价格松动会对干锅价格产生何种影响？
发言人答：硅片价格松动可能会影响干锅价格。目前干锅行业正通过降低成本和调整价格以实现合理利润，三季度以来干锅毛利率已回升。尽管存在低价竞争的情况，但整体而言干锅业务已处于毛利率的底部区域，未来降价空间有限，预计毛利率将不再持续下降，甚至有望回升。
发言人问：林总，能否大致拍一下碳化硅下游几个应用，比如新能源车、数据中心储能、AR眼镜、先进封装等市场的市场空间大小？
发言人答：新能源车和数据中心储能板块的年需求量大概在三四百万片，按未来降价后每片一百多元计算，市场空间大约在150亿到200亿左右。AR眼镜若能达到预期规模，市场空间可能是千亿级别，根据每副眼镜对应1000块钱衬底成本推算，起步量就达100万片的价值。此外，COB先进封装也有一定的市场空间。
发言人问：林总，关于8寸到12寸的布局展望，特别是12寸的放量情况和节奏是怎样的？
发言人答：12寸线目前计划是中式线从1000片开始，视市场和客户情况可增加至5000片，是否量产则依据客户产能需求指引决定。而8寸方面，国内30万片将在今年年底投产，20万片将在27年年初投产，剩余60万片将根据市场需求来安排投产。公司的设备成熟且供应商配合良好，只要市场需求确定，半年到一年内就能快速配套好相应产能。
发言人问：我们目前对于8寸和12寸的产能规划是如何的？
发言人 答：对于8寸，国内30万片产能预计在今年年底投产，另外20万片将在27年年初投产，剩余的60万片产能将依据市场需求进行投产安排。公司设备供应充足且成熟，能够在半年到一年内迅速扩充至所需产能。而对于12寸，公司已经做好充分准备，具体放量节奏将根据市场需求和客户订单情况来决定。
发言人问：李总，关于行业现状和公司发展状况有哪些补充吗？
发言人答：经过多年的竞争，当前行业价格已处于相对稳定的较低水平。八寸需求正在上升，处于爆发前期，目前布局八寸的公司较少，因此竞争格局相较于六寸将大幅改善。公司已成功从6寸向8寸转型，并将成为行业中少数几具备8寸能力的企业之一，技术规模处于行业前列。至于巴顿产品可能在明年随着更多应用需求（如汽车、储能、数据中心等）的出现而爆发，而12寸产品主要针对AR眼镜、COS等领域，其爆发可能稍晚于巴顿产品。目前公司已做好全面准备，处于行业领先水平。