昌红科技调研纪要：半导体突破性进展
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全文摘要
公司近期公告显示，在半导体领域取得了重大突破，实现了国产产品在高端市场的超越，尤其是在价格优势下首次超越进口产品，且获得了头部客户的正式产线量产标准认证，标志着国产化进程中一个重要的里程碑。除半导体业务外，公司还在医疗和OA板块有所发展，并对投资者关注的市场空间、盈利能力及未来展望进行了详细解答。此外，公司分享了在半导体领域的长期战略规划，对国产化趋势持积极预期，展现了其在技术创新和市场拓展方面的决心与成效。
章节速览
00:00 昌红科技半导体晶圆载具获重大采购份额
昌红科技的半导体晶圆载具等产品在客户采购份额中取得重大突破，首次在同类产品中超越进口产品，且价格更高。客户对公司的交期、质量及售后服务进行全面评估，确认产品符合正式产线量产标准，给予大比例份额。这一进展标志着公司在半导体领域的重大突破，体现了其在高端制造领域的竞争力。
03:18 国产半导体耗材成为基线供应商的突破意义
对话讨论了国产半导体耗材首次被选为新产线基线供应商的重大意义，这不仅提升了产品的市场地位，也对国内供应商形成了示范效应。预计未来半年到一年内，该产品将在设备端拓展新客户，加快验证并逐步落地，同时，公司还计划在光照载具和四电子化学品洁净包装桶等领域取得突破，进一步开拓市场。
07:00 公司存储客户订单量及未来增长展望
对话中提到，公司主要存储客户26年的采购量级预计不到1万个，金额超过一两千万，但对整体体量影响不大。随着客户扩产，预计每年将有持续订单。公司计划稳定现有客户供应，同时积极拓展其他存储厂和逻辑厂订单。Force比产品正加紧验证，数量级预计不少于现有产品的十倍，有望在未来1到2年内带来可观预期。
09:38 半导体行业FOP与Force比市场空间分析
对话讨论了半导体行业中的FOP和Force比市场空间，包括web端和硅片端的应用。指出FOP在web端的使用量及损耗率，硅片端则以日本新月化学为例，月产能300万片需Force比12万个，且全球80%的Force比由其生产。强调中国硅片产能提升潜力，及国产Force比零份额的现状，预计未来市场空间巨大，公司正积极验证并计划于26年上半年突破。
13:51 光照载具市场分析与国产化前景
对话深入探讨了光照载具在半导体行业的重要性，指出其市场空间巨大，预计未来五年内国内市场可达20亿到30亿规模。目前，台湾加登和美国英特格主导市场，国产占有率低。半导体供应链中，头部企业占主导，建议投资人依据市场规律评估投资价值。公司计划布局光照载具、化学品和包装桶，以抓住市场机遇。
16:09 新客户布局与产品突破进展展望
对话主要讨论了在现有客户突破的基础上，针对存储及其他逻辑客户的新布局进展，预计今年二季度在部分逻辑客户实现突破，但具体量级尚无明确预期。同时，战略上优先推动晶圆厂端（P厂）产品认可，以带动硅片厂端（force）耗材的市场进入，形成产品线的联动效应。未来几年，随着产品获得大量客户验证，数量将逐步增加，尤其是在存储客户的扩产计划支持下，有望实现从0到1的突破性进展。
19:49 国产化趋势与客户心理变化分析
对话探讨了国产化产品在客户端的接受度及趋势，指出尽管存在国产化诉求，但客户对产品质量和稳定性存疑，仅部分象征性采购。然而，随着国产产品在某些客户端的大规模应用和认可，将产生示范效应，推动更多设备国产化，未来国产化率有望随量产增加和信心提升而加速。
23:31 新产品盈利能力及医疗主业发展探讨
对话围绕新产品的盈利能力展开，讨论了毛利率、净利率等财务指标，指出尽管初期毛利率较低，但随着国产化进程，预期毛利率和净利率仍可观。同时，对医疗主业的发展趋势和业绩展望进行了交流，提及25年承压态势下，26年有望展现向上弹性。
26:16 昌红科技医疗与智能制造板块发展分析
昌红科技在后疫情时代面临医疗产品需求下滑及采购量减少等挑战，但国际客户地位提升，越南产线布局助力医疗板块稳健增长。智能制造板块，尽管国内OA客户减少，但越南和菲律宾订单增加，产能提升。公司以股权激励目标作为全年业绩展望，未考虑半导体板块收入，对未来发展抱有高预期。
29:45 长虹科技业务进展与投资者交流
会议介绍了长虹科技在OA、医疗及半导体领域的业务发展，特别强调了半导体大订单的战略意义。通过电话和网络端，投资者被邀请提问，尽管初期响应有限，但最终成功引导了投资者对半导体国产化进程的关注。会议以公司未来半年内将带来更多好消息的承诺结束，表达了对投资者持续关注的感激。
发言总结
发言人2
首先对与会者的参与表示感谢，并指出公司发布的公告内容主要是一些在先前投资者交流中已透露的既定信息，其发布基于收到了确凿的书面通知。回顾过去一年，公司与二级市场的互动不多，主要是因为OA和医疗板块虽有进展但未达重大突破。半导体方面，尽管2024年底获得头部晶圆厂初步认证，目前仍处于小批量试产阶段，但公司克服重重困难，实现了重大技术突破，这一突破在半导体领域具有里程碑意义，首次超越进口产品并以更高价格实现，对公司产品一致性、质量标准及在国内其他设备供应商中具有示范效应。此外，公司还布局了光照载具、电子化学品洁净包装桶等领域，对未来持乐观态度。他强调了对半导体领域的重视及对其未来增长的期待，并讨论了医疗板块和OA板块的现状与展望。
发言人1
他首先对参加电话会议的投资者表示了感谢，并简要介绍了会议的流程安排。随后，特别邀请了昌红科技的刘总和国金电子的周焕博加入讨论，共同聚焦于公司新发布的半导体晶圆载具等产品的采购份额信息披露。他详细询问了公司获得的存储客户订单详情、当前市场容量、产品研发的最新进展以及国产化需求等方面的问题，为投资者提供了全面的公司动态更新。
接着，讨论转向公司主业的发展情况及盈利表现，体现了他对公司核心业务的关注。在讨论接近尾声时，他热情邀请投资者就任何疑问进行提问，并表示会议将暂时暂停以待提问，同时强调了对昌红科技未来发展的持续关注和支持。整个发言中，他展现了对公司运营状况的深入了解和对投资者需求的充分尊重。
发言人3
他提醒听众，在电话端参会者应按话机上的星号键后再输入数字1来提出问题；对于网络端参会者，他们可以通过直播间的互动区以文字形式提问，或者使用举手功能请求进行语音提问。此外，他对所有积极参与提问的参会者表达了诚挚的感谢。
要点回顾
公司新发的公告中，关于半导体晶圆载具等产品获得客户采购份额的具体情况是怎样的？
发言人2：公司在公告中披露了其半导体级产品的最新进展，特别是在2025年12月份的采购季里，公司取得了重大突破。在同类产品中首次超过了进口产品，并且是在价格高于进口产品的情况下实现的超越。客户对公司的交期质量、售后服务进行了全面考核评估后，认为我们的产品已符合正式产线量产标准，因此给予了较大比例的份额。
这次突破对半导体厂商意味着什么？
发言人2：这次突破对于半导体厂商而言具有重要意义。首先，公司产品在国内市场同类产品中的市场份额首次超过进口产品；其次，客户已将公司产品作为正式产线的baseline（基准线），这意味着新厂的所有机台都将适配公司产品，而非公司去适应其他供应商的产品，这对公司来说既是荣誉也是更高的要求。
在国内设备市场中，这次突破有什么示范效应吗？
发言人2：在国内设备市场中，此次突破具有显著的示范效应。作为市场上最后一个进入市场的同类产品供应商，公司此次的大规模突破将激励其他供应商加速验证并应用国产设备和耗材，尤其是在B端市场。这种示范效应有望在未来半年至一年内推动公司金元载具产品在设备端不断拓展新客户并逐步落地兑现。
除了晶圆载具外，公司在半导体耗材领域还有哪些突破计划？
发言人2：公司产品除了在晶圆载具方面取得突破外，还在光照载具和四电子化学品洁净包装桶等领域预计会在2026年实现突破，从而为公司整个半导体耗材板块打开新的市场空间，并拓展新的领域。
针对存储客户超半数份额的订单情况，这部分订单量级大概有多少？未来几年的增长趋势如何？
发言人2：这部分来自特定客户的订单量级约为几千个，金额超过一两千万，虽然相对于长虹科技上市公司的体量来说不算大，但随着该客户产能增加，每年会有陆陆续续的订单。此外，该客户相比其他逻辑厂和存储厂而言，预计其在建产能更大。因此，在稳定现有客户的基础上，公司会积极拓展其他存储厂和逻辑厂的订单。
在硅片端，我们的产品force目前的进展如何？
发言人2：我们的产品force正在加紧验证过程中，其数量级是现有突破产品部的十倍以上。预计在未来1到2年内会有可观的预期。
对于国内市场的容量和市场空间，能否请您解释一下市场空间测算的逻辑以及目前在研产品的市场空间逻辑？
发言人2：当前，塑料包装盒市场相对较小众。中日关系的微妙状态以及半导体上市公司的关注点表明，金源展区产品的应用广泛。以web端为例，一个月产能5万片的P厂使用约4到5万个fop，而fop的使用寿命为3到5年，每年损耗率在10%到20%之间。通过推算硅片厂的产能大数据，可以推知整个fop的使用数量。在硅片端，全球最大的是日本芯片化学，之后是甚高、环球晶圆和SK等公司，而中国在此领域的产能虽较大但大部分还不是正式片，若中国企业在硅片产能上达到全球前三，市场空间将更大。以新月化学为例，其每月需要的force比高达11万个到12万个左右，且全球force比布局中，国产份额目前为0，但已有中环、易思维和新生等企业取得突破。我们公司的force产品正在积极验证中，预计在2026年上半年会有所突破。
对于force be市场空间和产能的具体情况是怎样的？
发言人2：新月化学不仅是硅片大厂，也是force be大厂，其产能占全球约80%。目前国产force be尚未有市场份额，但随着中环、易思维和新生等企业的突破，未来产量和产能巨大。我们公司的force产品正在部分硅片上积极验证，并有望在2026年上半年取得突破。
光照载具市场的市场空间及竞争格局如何？
发言人2：光照载具市场与光刻机使用数量相关，部分为一次性包装盒，部分为固定资产SP光罩盒。台湾加登占据市场主流，美国英特格排第二，国产光照载具占有率不到2点。预估整个光罩载具市场的未来空间较大，我们将在晶圆载具、光照载具、化学品和包装桶等多个领域布局，预计五年内市场空间可达20亿到30亿。
在半导体供应商领域，市场份额分布是怎样的规律？
发言人2：通常情况下，头部企业在半导体供应链中占据70%以上的份额，第二梯队占20%到30%，第三梯队市场份额较少。请投资者根据这一市场规律预估我们产品的市场空间。
关于逻辑客户方面的进展，我们大概多久能看到突破性的进展？
发言人2：对于逻辑客户，虽然他们通常认为自己的制程更先进，对金元载具要求更高，但实际上并非如此。我们预估今年能在部分逻辑客户的厂商中取得突破，时间节点预计在今年第二季度。
对于今年及未来几年，您预计会有多少新客户的突破，并且随着产品不断被验证和认可，数量会如何变化？
发言人2：我认为今年能够实现从0到1的新客户突破。在未来几年，随着产品在大量客户中的验证和认可逐渐增多，我们在该产品上的数量会持续增加。
for和force这两个客户群体看似不同，但最终指向的是同一个目标，可以详细解释一下吗？
发言人2：for主要是供应晶圆厂（P厂），而force比主要供应硅片厂。虽然客户群体看似不同，但最终目的都是为了提供给晶圆厂的大硅片。当产品在web端获得突破性认可后，有助于后续一次性耗材等产品的推广，带动效应不可忽视，这也是我们优先选择four突破的原因。
其他客户对于国产化载具和其他产品是否有强烈的国产替代诉求？以及客户端是否存在主动寻求与美系、台系产品替代的趋势？
发言人2：所有客户都有国产化的诉求，但在实际执行层面，他们既要保证产出良率和利润考核，也可能仅象征性地采购少量并完成国产化指标。部分web端客户对国产产品的质量仍存有疑虑，需要经过大规模跑片验证才能下决心进行全面国产化替代。
一旦国产产品在某些客户处大量应用并得到认可，会对其他未国产化的设备产生怎样的影响？
发言人2：当国产产品在某些客户处取得大量成功并得到认可时，其他未国产化的设备将面临国产化的压力，因为客户会进行比较并寻求替换。随着国产产品市场份额增加和信心提升，国产化率会逐步提高。
目前我们的整体盈利水平如何，以及随着更多客户和品类的切入，盈利能力会有怎样的趋势变化？
发言人2：目前存储客户的毛利率不高，主要是由于前期投入大、采购数量有限导致原材料成本较高及市场价格管控严格。但假设以正常价格水平看，毛利率可超过40%，甚至50%。随着产品国产化，价格可能初期略有下降，但毛利率和净利率水平仍可观。
在后疫情时代，昌红科技的医疗板块经历了哪些挑战和变化？
发言人2：在后疫情时代，昌红科技的医疗板块面临了需求下滑的问题。此外，由于迈瑞公司自身采购需求的影响，也受到了一定程度的波折。尽管如此，我们在国际知名客户如罗氏、西门子以及预计会大量突破的波士顿科学中的地位不降反升。不过，大量订单落地的速度并未达到市场预期，主要原因是欧洲客户反应较为迟缓以及他们的医疗采购政策对大陆生产的产品不够友好。因此，我们正在越南布局医疗产线以争取更多客户落地。
对于未来，昌红科技的医疗板块和智能制造板块（特别是OA领域）有何展望？
发言人2：展望未来，我们的医疗板块收入将稳健增长；在智能制造板块，尽管国内OA客户减少，但越南和菲律宾的客户订单持续增加。随着越南工厂新产线的落地，产能预计提升30%到40%，整个OA板块将呈现稳定并略有上升的趋势。
关于全年业绩展望，您是如何看待的？
发言人2：我个人倾向于以11月份发布的股权激励业绩展望为准，这个业绩展望较为保守，因为它并未考虑半导体板块的收入和利润，并且更多地关注了上虞和昌宏科技园固定资产的折旧成本。我认为股权激励目标可以作为业绩指引，但实际成果将超出这一预期。
如果投资者想提问，应该如何操作？
发言人3：电话端的参会者可以通过电话机上的星号键再按数字1提出问题，网络端的参会者则可在直播间互动区域内文字提问或点击举手按钮申请语音提问。
现在还有投资者没有提问，是否可以请刘总做一下总结发言？
发言人2：好的，感谢主持人的组织工作，也感谢各位投资者的参与。总结来说，昌红科技过去的主营包括OA和医疗业务在未来将打好基础，成为主要的收入来源和现金流保障。同时，在半导体领域取得的重大突破，不仅是数量上的增长，更是打破了特殊的供求关系和产品验证的供需格局，将加速长虹科技半导体产品拓展应用客户和国产化进程。我们希望在未来半年内不断有好消息与各位投资人分享。