$盛达资源(SZ000603)$ 随着Ai和新能源爆发未来白银会成为稀缺金属，Ai半导体越疯狂火爆白银使用量越高，新能源越火热白银使用量越高！
随着AI的算力要求越来越高，半导体行业对银的使用量确实在大幅增加。
在AI芯片制造与封装过程中，银有多种重要应用。一方面，银具有优异的导热性，以烧结银形式应用于芯片与散热器之间，能极大提升散热效率。例如在AI服务器的GPU封装中应用烧结银，可使芯片结温降低15-20℃，算力保持率提升10%以上。另一方面，银也以银膏等形式用于后段封测厂中的芯片封装材料，如基板互连、引线焊线、引线框架等环节。在高带宽内存（HBM）和3D封装等高密度集成场景中，银的应用也较为关键。
新能源领域对白银的使用量较大，且呈现增长趋势，主要集中在光伏发电和新能源汽车两个方面。具体如下：
• 光伏发电：根据东兴证券研报，2025-2027年间全球光伏用银消耗量预计分别达到7560吨、7934吨、8156吨，年同比增速分别为4.8%、5.0%、2.8%。光伏用银量增长的主要原因是全球光伏新增装机容量的增加以及N型电池技术的普及，N型电池单位耗银量相较P型电池大幅提升。
• 新能源汽车：据预测，2025-2027年间汽车行业白银消耗量将分别达到2566吨、2799吨、2926吨，年同比增速分别为4.5%、9.1%、12.5%。新能源汽车的单位白银用量较传统汽车有显著提升，混动汽车与纯电汽车的单位白银用量较传统汽车分别提升了21%和71%。
此外，随着宽禁带半导体材料（如SiC、GaN）的发展，银烧结技术成为高温SiC器件等宽禁带半导体功率模块必不可少的技术之一。英伟达新一代RTX GPU散热模块中银的使用比例已超过85%，结合微通道液冷设计，可显著降低芯片温度15℃。
未来银存在稀缺性的可能性较大，这主要是由其供需不平衡的状况所决定的。具体如下：
• 供应端增长乏力：全球白银供应高度依赖伴生矿，独立银矿仅占30%，且主产国如墨西哥、秘鲁等受矿石品位下降、环保政策制约以及罢工等事件影响，产量增长乏力。2019-2024年，全球矿产银产量从26046吨降至25497吨，复合年增长率为-0.4%。此外，新矿投产周期长达8-10年，回收银产量的增长空间有限，难以抵消矿端供应的缓慢增速。
• 需求端快速增长：工业需求是白银消费的主要驱动力，占比已从2019年的52%升至2024年的58%，预计2027年将达60%。其中，光伏产业是白银需求增长最快的领域之一，N型电池技术普及使单位耗银量提升，叠加全球光伏装机量增长，预计2025-2027年光伏用银量将达7560吨/年以上，年增速2.8%-5%。新能源汽车行业对白银的需求也在不断增加，单车用银量较燃油车提升71%，2025年车用白银需求或突破2500吨。此外，5G与AI基建的发展也使得银浆在半导体封装、传感器中的需求不断增加。
• 库存持续下降：根据LBMA数据，全球可流通白银库存已降至2.2万吨，较年初减少1万吨，这一数字相当于全球不到一年的工业用量。COMEX白银期货的投机多头持仓量大幅增加，进一步加剧了供需矛盾。