最近市场关注长鑫科技即将lPO带来的投资机会,市场纷纷猜测长鑫半导体未来固定投资规模,未来五年投资4000亿是市场比较有共识的事,也有业界人士认为未来投资规模在5000-6000亿也是大概率的事。笔者认为这些可能性都存在的,那么从产业角度看,未来国产半导体迎来黄金时刻,从刻蚀、清洗、沉积、量测等方面都存在着巨大机会。但是全球半导体行业后摩尔时代,先进封装设备需求庞大,与时同时,随着光刻机重要性相对减弱的情况下,3D堆叠技术成为主流,与之相关核心设备混合建合设备进入爆发期。当然其他与之相关的检测设备需求随之提升。
长鑫科技是有十分战略眼光的公司,为了迎接这场全球半导体竞赛及行业盛宴,公司在产业链布局早已展开。从设备端到材料端也疯狂砸钱。最为引人注目的是,该公司投资苏州芯慧联新的事例,说明公司布局高远。合肥长鑫科技联合中芯国际、兆易创新于2025年2月入股(合肥长鑫科技已经持有约占10%左右)