铜箔量价齐升的逻辑分析
日本三井金属（Mitsui Mining & Smelting）于2025年8月下旬至9月22日期间，连续两次上调高端电解铜箔（HVLP）价格，累计涨幅约30%（每次涨幅15%）。此次提价是AI服务器需求爆发驱动高端铜箔供需失衡的直接结果，不仅验证了“AI需求向上传导至材料端”的逻辑，更凸显了高端铜箔（尤其是HVLP）的结构性产能瓶颈，推动产业链利润向材料端转移。
一、两次提价的具体情况
根据公开信息，三井金属的提价节奏与市场逻辑高度一致：
第一次提价（8月下旬）：
三井金属宣布利用中国台湾、马来西亚工厂扩增高频基板用HVLP铜箔（VSP系列）产能，目标2026年9月底将月产能从620吨提升至840吨（增幅35%）。此次提价是产能扩张前的价格调整，旨在应对AI服务器带来的需求激增，同时筛选优质客户（聚焦高附加值产品）。
第二次提价（9月22日）：
三井金属正式预告高阶电解铜箔涨价15%，明确此次提价为跟进补涨——此前台湾厂商（如金居）已在8、9月先行上调HVLP铜箔价格。提价的核心驱动因素是AI服务器需求持续超预期，导致HVLP铜箔供需缺口扩大（产能转换需时间，短期难以满足需求）。
二、提价的核心原因：AI驱动的需求爆发与高端产能瓶颈
此次提价的本质是“需求端爆发”与“供给端结构性短缺”的矛盾，具体可归纳为以下几点：
1. AI服务器需求激增，HVLP铜箔成为“刚需”
AI服务器（如英伟达H100、B100等）对PCB基板的要求极高，需使用低轮廓、高频高速的HVLP铜箔（HVLP2-5代），以满足信号传输的低损耗、高稳定性需求。随着AI大模型、算力基础设施的快速扩张，AI服务器出货量激增（据TrendForce预测，2025年全球AI服务器出货量将达300万台，同比增长45%），直接拉动HVLP铜箔的需求。
2. 高端产能结构性短缺，短期难以填补
HVLP铜箔的生产需低粗糙度工艺（表面粗糙度≤1μm）、精密设备（如日本垄断的阴极辊）及技术积累（如工艺参数优化），产能转换成本高（从普通电子电路铜箔转向HVLP需1-2年）。目前，全球HVLP铜箔的核心供应商为日本三井（占比约60%）、中国台湾金居（占比约20%），产能集中且扩产意愿低（因标准品供过于求，企业更倾向于聚焦高附加值产品），导致供需缺口持续扩大。
3. 成本压力推动提价
除需求驱动外，原材料（如铜价、硫酸）、能源（电力、天然气）及人工成本上涨，也是三井金属提价的重要因素。此外，市场“反内卷”政策（如淘汰低效产能、聚焦高端产品）推动企业通过提价提升盈利水平。
三、提价的市场影响
此次提价不仅改变了高端铜箔的供需格局，更对产业链上下游产生了深远影响：
1. 对三井金属自身：业绩与竞争力提升
三井金属将2025财年归母净利润指引上修30亿日元至170亿日元，经常利润同步上调至440亿日元，核心支撑即为HVLP铜箔的量价齐升。其对VSP铜箔的月均出货量指引从460吨上修至580吨（增长26%），市场份额进一步扩大。
2. 对铜箔行业：利润向材料端转移，高端化加速
此次提价强化了“产业链利润向上游材料端转移”的趋势——PCB、CCL厂商因中低阶材料占比高，难以完全传导成本压力，而高端HVLP铜箔厂商（如三井、金居）凭借技术壁垒，议价能力显著增强。此外，提价推动铜箔企业调整产品结构，从普通品向高端品倾斜（如国内铜冠铜箔、德福科技加速布局HVLP产能）。
3. 对国产铜箔企业：加速替代，迎来战略窗口期
过去，中国高端铜箔市场（尤其是HVLP）被日企垄断（三井占比约60%），但此次供需紧张为国内企业提供了加速替代的机会。例如：
铜冠铜箔：实现RTF产品单月发货近1000吨，HVLP3代产品批量出货；
德福科技：收购欧洲高端铜箔企业（Circuit Foil Luxembourg），总产能跃升至19.1万吨/年，HVLP3代产品通过日系覆铜板认证；
隆扬电子：HVLP5+高频高速铜箔通过台光电子、台耀科技认证，送样英伟达。
这些企业的突破，不仅缓解了国内AI服务器用HVLP铜箔的供应压力，更提升了在全球产业链中的话语权。
四、未来展望：供需缺口持续，高端铜箔景气度延续
市场普遍预期，高端HVLP铜箔的供需缺口将持续至2026年中旬，主要原因包括：
需求端：AI服务器出货量仍将保持高速增长（2026年全球AI服务器出货量预计达400万台，同比增长33%），HVLP铜箔需求持续扩张；
供给端：HVLP产能扩产周期长（1-2年），且核心设备（阴极辊）依赖日本进口（交货周期约18个月），短期难以大幅增加供给；
竞争格局：三井、金居等龙头企业扩产意愿低（聚焦高端产品），新进入者（如国内企业）需时间积累技术与产能。
总结
日本三井金属的两次提价，是AI服务器需求驱动高端铜箔供需失衡的集中体现。此次提价不仅验证了“AI需求向上传导至材料端”的逻辑，更凸显了高端铜箔的结构性产能瓶颈。对于国内企业而言，此次供需紧张是加速替代、提升全球竞争力的战略窗口期，具备高端产能的企业（如铜冠铜箔、德福科技）将迎来量价齐升的业绩兑现期。
未来，随着AI产业的进一步发展，高端HVLP铜箔的需求将持续增长，而供给端的瓶颈将推动其价格保持高位，产业链利润也将持续向材料端转移。$铜冠铜箔(SZ301217)$