硅光模块封装业的标准制定者，成長中的小巨人一一罗博特科
硅光子技术引领光通信产业的变革，硅光子技术驱动光模块市埸高速发展，2025年业内预测硅光模块市场，800G硅光模块渗透率达50%区间。国內市埸现状主体是400G光模块，800G光模块也就是刚刚超出400G的市场！北美市埸(美国)当下是800G光模块应用！
国内800G硅光模块市埸现在猛龍过江，抢占国内庞大的市场份额，企业有中际x创，新易S，光迅科J，剑桥科J，华工科J。。。市埸足够大，入局企业足够多，内卷肯定大家将能看得到，我们罗博特科大可以享受即将爆发的2026年硅光模块市场的巨大机会！有人说，國内也有半导体设备封装测试企业呀，诸如炬光科J，华工科J，它们封装与测试大都在100G低端领域。忘了德國费康泰克(ficonTEC)如是说，国内没有竟争对手！连國外的诸如ASMPT C0herent ADSTeCH它们在封装与测试领域和费康泰克比，也是跨代的差距存在！
半导体设备的封装技术是硅光模块量産的最大瓶颈！太多罗博投资者忽略了这重要关键点！特别是在800G及以上速率的硅光模块中，封装精度要求达到纳米级别，主流半自动封装方式已无法满足技术需求，费康㤗克的全自动封装设备成为行业刚需 。更是成为行业默认之标准！目前，800G硅光模块封装主要面临三大技术难点：一是需要贴装的物料种类多，传统工艺需多次贴装和烘烤固化，可能导致基板变形；二是贴装精度要求极高，光芯片"Vcsel PD"需要精度至少保证±3μm；三是设备的使用和维护对工程技术人员要求极高 。所以全自动封装设备是量产的难点！我们再听听英伟达，台积电怎么说一一英伟达、台积电行业巨头要求供应商使用罗博特科全资控股的ficonTEC封装设备生产硅光模块，否则禁用CUDA生态或拒绝代工，形成了极高的市场进入壁垒 。英伟达和台积电的技术认证，说白了就是罗博特科的封装技术就是行业最顶級标准！！！这些技术门槛和市场壁垒使得费康泰克(ficonTEC)在800G硅光模块全自动封装设备市场形成了近乎垄断的竞争优势。随全球800G硅光模块进入主流爆发期，(2025年是元始年2026年为高增長年)尤其是中国市埸的放量，费康㤗克的封装全自动设备的市埸无疑颇具想像空间！至於订单，其实中报已显示在手订单以及排列订单持续，业已拿到手软，随国产化落地，基於生产资料，产业链完整，政策，土地，税收，国补，水电，用工等多环节国外無法比拟之优势，费康泰克在设备端大幅降低竟争成本，再凭借技术身位优势，罗博特科未来可期，罗博特科未来已来！！！
我们不需羡慕诸如北方华创这种企业的多领域发展，我甚至希望罗博能丢弃光伏产业，专注半导体设备端的更专注！技术就是订单，技术就是市埸，技术就是业绩高增長之核心。。。。。。
夫子登東山而小鲁，登㤗山而小天下，罗博还在山脚，来日方長，長线价值人当耐心之！
王师须良佐
建功倚罗博
有股友问焕之对罗博的期待，更有人担心罗博在半导体封装与测试的业务端有点聚焦，相对較窄，我想說，在相当一段时间内，罗博特科是全球唯一能提供800G以上硅光模块封装全自动设备的企业！焕之更想說我看到未来之罗博一一
山髙如雲表
云雀尚怯飞
炉边雪王焕之随筆於江蘇。淮安